全球半導(dǎo)體芯片市場進(jìn)一步漲價(jià)已經(jīng)不可避免——前幾天臺(tái)積電宣布晶圓代工業(yè)務(wù)漲價(jià)多達(dá)20%之后，三星現(xiàn)在也正式跟進(jìn)了，價(jià)格也會(huì)上漲多達(dá)20%。

　　據(jù)報(bào)道，三星已通知客戶，將在今年下半年提高代工價(jià)格，知情人士稱三星計(jì)劃將代工價(jià)格提高15%-20%。

　　據(jù)稱，此舉已經(jīng)獲得了一些客戶同意，并已經(jīng)簽訂新的合同。

　　具體的價(jià)格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限，新價(jià)格將在4至5個(gè)月后正式生效。

　　現(xiàn)在目前代工的主要產(chǎn)品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片，高通的驍龍888/888 Plus芯片等，這次代工漲價(jià)之后，RTX 30系列芯片成本也會(huì)上漲，進(jìn)而影響最終的價(jià)格。

　　Q2季度全球晶圓代工市場最新排名中，臺(tái)積電一家獨(dú)大，Q2產(chǎn)值133億美元，環(huán)比增長3.1%，穩(wěn)坐全球第一。

　　三星以43.3億美元的營收位列第二，環(huán)比增長5.5%，市場份額17.3%，下滑了0.1個(gè)百分點(diǎn)。