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千兆級(jí)集成電路封裝解決方案有望支撐人工智能、高性能計(jì)算和先進(jìn)移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的下一波創(chuàng)新浪潮。千兆級(jí)集成電路 (IC) 封裝解決方案的演進(jìn)正在迅速重塑半導(dǎo)體格局，使先進(jìn)封裝技術(shù)成為 2025 年及以后創(chuàng)新的前沿。隨著器件復(fù)雜......
當(dāng) 2025 年被業(yè)界冠以"邊緣生成式 AI 元年"之名時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著自移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代以來(lái)最劇烈的底層架構(gòu)變革。在這場(chǎng)由智能終端設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和實(shí)時(shí)決策需求共同驅(qū)動(dòng)的技術(shù)革命中，傳......
熱管、蓋子、熱界面和微通道冷卻有助于消除芯片產(chǎn)生的熱量。......
在算力需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的今天，存儲(chǔ)技術(shù)正經(jīng)歷著從"被動(dòng)容器"到"主動(dòng)參與者"的范式轉(zhuǎn)變。SOCAMM 的誕生，標(biāo)志著內(nèi)存模塊首次實(shí)現(xiàn)了對(duì)計(jì)算需求的動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力。其同步架構(gòu)通......
Meta 正在為其下一代智能眼鏡開(kāi)發(fā)“超級(jí)感知”人工智能（AI）技術(shù)，該技術(shù)可以通過(guò)人臉識(shí)別識(shí)別附近的人的名字。該計(jì)劃引發(fā)了嚴(yán)重的隱私問(wèn)題，因?yàn)樵摴菊谟懻撛谑褂脮r(shí)關(guān)閉錄音指示燈。該人臉識(shí)別功能計(jì)劃用于代號(hào)為“Aper......
根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新的內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)格趨勢(shì)報(bào)告，關(guān)于 DRAM，現(xiàn)貨市場(chǎng)顯示，由于預(yù)期未來(lái)供應(yīng)趨緊，DDR4 產(chǎn)品的價(jià)格相比 DDR5 產(chǎn)品的價(jià)格上漲幅度更大。至于 NAND 閃存，買(mǎi)家放慢了詢價(jià)和交易的......
德國(guó)的元器件分銷市場(chǎng)已經(jīng)觸底，沒(méi)有明確的前進(jìn)跡象。地緣政治的不確定性、中美貿(mào)易戰(zhàn)和關(guān)稅戰(zhàn)讓歐洲最大經(jīng)濟(jì)體的電子設(shè)備制造商感到緊張。根據(jù)行業(yè)協(xié)會(huì) FBDi 的數(shù)據(jù)，與去年同期相比，2025 年第一季度通過(guò)分銷的電子元件銷售......
中國(guó)電動(dòng)汽車（EV）電池制造商寧德時(shí)代日前表示，將與長(zhǎng)安馬自達(dá)攜手，共同開(kāi)發(fā)基于其滑板底盤(pán)的新能源汽車（NEV）。寧德時(shí)代聲稱，該底盤(pán)“將助力雙方大幅縮短整車開(kāi)發(fā)周期，并靈活響應(yīng)市場(chǎng)需求變化”。不過(guò)，寧德時(shí)代并未透露哪些......
目前國(guó)內(nèi)有超過(guò)200家企業(yè)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)品，其中約50%實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)應(yīng)用。......
提到服務(wù)器 CPU 芯片，X86 和 ARM 架構(gòu)是大眾認(rèn)知中的「?？汀埂６罱?，隨著一系列熱點(diǎn)事件的發(fā)布，基于 RISC-V 架構(gòu)的服務(wù)器 CPU 迅速 「破圈」，闖入大眾視野。RISC-V 服務(wù)器......
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