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芯片散熱文章進入芯片散熱技術社區(qū)

芯片散熱，難難難

熱管、蓋子、熱界面和微通道冷卻有助于消除芯片產生的熱量。
關鍵字：芯片散熱

英特爾打破散熱瓶頸摩爾定律再活百年

　1月28日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾日前宣布，已經解決了長期困擾半導體行業(yè)的芯片散熱問題。　　據(jù)美聯(lián)社報道，英特爾日前表示，已經開發(fā)出新的材料來替代當前晶體管中的易發(fā)熱材料。與當前材料相比，新材料能夠降低電子泄露10倍以上，提升晶體管性能20%以上。　　業(yè)內專家稱，這將是自20世紀60年代以來晶體管技術史上的最大突破。該技術允許半導體廠商制造體積更小的電子產品。　　近年來，盡管半導體公司仍在續(xù)寫摩爾定律，但芯片散熱問題已經成為半導體廠商所撓頭的問題。這主要是由于晶體管所采
關鍵字：芯片散熱英特爾

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芯片散熱介紹

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