隨著NXP發(fā)布LPC1700系列Cortex-M3內(nèi)核的MCU，圍繞著ARM新寵Cortex內(nèi)核的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入白熱化。

　　目前Cortex-M3處理器內(nèi)核的授權(quán)客戶數(shù)已達(dá)到28家，包括東芝、ST、Ember、Accent、Actel、ENERGY、ADI、NXP、TI、Atmel、Broadcom、Samsung、Zilog和Renesas，其中ST、TI、NXP、Atmel和東芝已經(jīng)推出基于Cortex-M3的MCU產(chǎn)品。 在這5家中，通過(guò)收購(gòu)Luminary入局的TI和ST屬于最先吃螃蟹的人，到現(xiàn)在已經(jīng)成果初現(xiàn);NXP則憑借最新的V2版內(nèi)核100MHz主頻的LPC1700系列大有后來(lái)居上之勢(shì);至于ATMEL和TOSHIBA，雖然芯片還沒有正式發(fā)布推廣，但其中原逐鹿的野心也是路人皆知。

　　可以預(yù)見的是，在Cortex-M3戰(zhàn)場(chǎng)，“山雨欲來(lái)風(fēng)滿樓”的現(xiàn)在一定會(huì)迎來(lái)一個(gè)“天翻地覆慨而慷”的不遠(yuǎn)將來(lái)，而在“滿城盡戴黃金甲”之后，到底誰(shuí)能夠“會(huì)當(dāng)臨絕頂，一覽眾山小”值得期待。

　　為什么一向自視甚高堅(jiān)持玩自己內(nèi)核的日系廠商也要迫不及待加入ARM的陣營(yíng)?為什么一向穩(wěn)健的ST寧可用還不太成熟的、不能完全發(fā)揮Cortex威力的V1版本內(nèi)核也要迅速把產(chǎn)品推向市場(chǎng)并且投重金在技術(shù)支持平臺(tái)上?為什么多年以來(lái)對(duì)MCU領(lǐng)域蜻蜓點(diǎn)水鮮有做為的TI突然收購(gòu)Luminary，以橫刀立馬之勢(shì)殺入群雄割據(jù)的微控制器市場(chǎng)?為什么從ARM7、ARM9、ARM11一路走來(lái)都被批評(píng)技術(shù)保守不思進(jìn)取的ARM，在Cortex面市之后開始放出“MCU架構(gòu)市場(chǎng)最終只會(huì)留下ARM和Intel兩家”的豪言?

　　從圖1的“ARM處理器架構(gòu)進(jìn)化史”上，我們看到了Cortex是“升級(jí)換代”產(chǎn)品的含義，但是Cortex-M3的革命性和超強(qiáng)吸引力，應(yīng)該是隱藏在以下的一些技術(shù)細(xì)節(jié)中：

　　圖1 ARM處理器架構(gòu)進(jìn)化史