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        MCU與藍(lán)牙優(yōu)勢(shì)融合,沁恒全系BLE產(chǎn)品亮相藍(lán)牙亞洲大會(huì)

        作者: 時(shí)間:2025-05-29 來源:EEPW 收藏


        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202505/470981.htm

        5月22至23日,攜豐富的低功耗藍(lán)牙SoC及解決方案亮相2025(Bluetooth Asia),現(xiàn)場(chǎng)人氣火爆。依托BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+段式LCD、BLE+以太網(wǎng)、BLE+防水級(jí)觸摸與隔空感應(yīng)等多層次藍(lán)牙產(chǎn)品,及跨接口、跨領(lǐng)域技術(shù)融合的一站式應(yīng)用,向行業(yè)客戶展示了與藍(lán)牙優(yōu)勢(shì)融合,廣泛賦能互連互通應(yīng)用的解決方案。

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        技術(shù)一捅到底:處理器“核”+接口底層PHY“根”技術(shù)

        專業(yè)芯片從“核”構(gòu)建,可靠通信從“根”開始。青稞RISC-V貫穿了內(nèi)核、芯片、工具、生態(tài)四大環(huán)節(jié);自研USB、藍(lán)牙、以太網(wǎng)等專業(yè)接口技術(shù)貫穿了底層PHY收發(fā)器、中間控制器、上層協(xié)議棧和應(yīng)用軟件的垂直層次。在技術(shù)上一捅到底,憑借自研成熟技術(shù)的靈活性,讓芯片更貼合下游應(yīng)用、資源量體裁衣,高品質(zhì)芯片外設(shè)多、響應(yīng)快、功耗低、成本省。

        產(chǎn)品互連互通:青稞RISC-V+通信技術(shù),設(shè)計(jì)統(tǒng)籌兼顧

        領(lǐng)域,沁恒深耕多年,自研青稞RISC-V處理器針對(duì)多場(chǎng)景應(yīng)用靈活優(yōu)化,特色的免表中斷提升了中斷響應(yīng)速度,針對(duì)藍(lán)牙和以太網(wǎng)協(xié)議棧應(yīng)用的擴(kuò)展指令提升了代碼密度,率先設(shè)計(jì)的1.5線調(diào)試技術(shù),單線調(diào)試節(jié)省I/O,雙線下載提升速度,為小封裝芯片開發(fā)提供靈活解決方案...早在2021年第一屆RISC-V中國峰會(huì)之前,沁恒基于青稞內(nèi)核的/SoC就實(shí)現(xiàn)了批量應(yīng)用。青稞RISC-V成熟商用超5年,產(chǎn)品型號(hào)超百款,銷量過億久經(jīng)市場(chǎng)檢驗(yàn)。

        在藍(lán)牙SoC領(lǐng)域,沁恒自研RF射頻、基帶算法、協(xié)議棧技術(shù),芯片支持BLE/2.4G/NFC多協(xié)議共存,無線有線三模無縫切換,靈敏度達(dá)-98dBm,搭配多種尺寸和形狀的PCB天線,方案體積小、資源配置靈活。

        沁恒在處理器“核”與通信“根”技術(shù)方面雙重發(fā)力,取得多項(xiàng)專利技術(shù),將公司在MCU與藍(lán)牙領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)充分融合?;谧匝星囡齊ISC-V與專業(yè)通訊技術(shù)提供BLE+高速USB、BLE+高性能2.4G、BLE+NFC、BLE+段式LCD、BLE+以太網(wǎng)、BLE+防水級(jí)觸摸等多層次藍(lán)牙產(chǎn)品,芯片響應(yīng)快、功耗低、續(xù)航長,相應(yīng)無線HID方案支持真8k上報(bào)率,每秒8000個(gè)數(shù)據(jù)包比常規(guī)BLE快60倍。

        熱門芯片回顧

        ■   BLE+高速USB2.0+NFC多模無線MCU/SoC:CH585/4

        支持BLE5.4,高性能2.4G協(xié)議HID應(yīng)用支持8k回報(bào)率,內(nèi)置480Mbps高速USB PHY、NFC、段式LCD、LED點(diǎn)陣屏接口、防水級(jí)觸摸按鍵等外設(shè),封裝小至3*3mm,單芯片滿足多類型無線/有線連接需求,可輕松構(gòu)建各類高上報(bào)率、高性能、低功耗無線通訊方案。

        ■   BLE+以太網(wǎng)+USB+CAN無線型MCU:CH32V208

        主頻144MHz,集成BLE、10M以太網(wǎng)、雙USB,集成CAN接口、雙運(yùn)放、四串口、雙I2C、12位ADC、16路Touchkey等豐富外設(shè)資源,被稱為“全能小網(wǎng)關(guān)”。

        ■   2.4G+USB無線MCU/SoC CH570

        系列的無線SoC,青稞RISC-V內(nèi)核,比8位MCU資源多、性能強(qiáng),提供240K閃存、12K RAM,高性能2.4G支持8k上報(bào)率,內(nèi)置全速USB、模擬比較器、按鍵檢測(cè)等,支持單線調(diào)試,適于2.4G無線通訊和Dongle應(yīng)用。

        ■   BLE轉(zhuǎn)單/雙串口、三通芯片

        CH9140/1/2/3,藍(lán)牙、串口和USB之間的數(shù)據(jù)互傳,基于USB和BLE虛擬化串口技術(shù),兼容常規(guī)串口應(yīng)用程序,可選支持GPIO和ADC,無需二次開發(fā),即連即用。

        ■   專業(yè)藍(lán)牙開發(fā)工具+IDE,開發(fā)事半功倍

        沁恒為無線SoC配套提供BLE分析儀、調(diào)試APP、無線調(diào)試下載器、免費(fèi)專業(yè)集成開發(fā)環(huán)境MRS2等軟硬件開發(fā)工具,從芯片選型到方案開發(fā)一步到位,助力工程師提升開發(fā)效率,縮短開發(fā)周期。

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        MCU&藍(lán)牙優(yōu)勢(shì)融合:推動(dòng)萬物互聯(lián),賦能多場(chǎng)景應(yīng)用

        憑借自研青稞RISC-V處理器和藍(lán)牙/以太網(wǎng)/USB/Type-C專業(yè)接口技術(shù),沁恒無線SoC產(chǎn)品不僅支持低功耗藍(lán)牙、高性能2.4G、近場(chǎng)通信NFC等無線通訊,還支持480Mbps高速USB、以太網(wǎng)、CAN等有線連接,具備防水級(jí)觸摸、隔空感應(yīng)、段式LCD、點(diǎn)陣LED等人機(jī)交互功能,為多領(lǐng)域互連互通應(yīng)用提供一站式解決方案,多種需求一次滿足,讓開發(fā)設(shè)計(jì)一步到位。

        熱門方案回顧

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