分析師警告，半導體設備業(yè)者恐怕將連手抵制18吋晶圓(450mm)工具的開發(fā);主要原因是這些供貨商在晶圓制造邁向12吋(300mm)時就已經(jīng)沒賺錢，因此也不太可能在進入18吋世代的過程中撈到什么好處。

　　半導體產(chǎn)業(yè)該在何時──或者是否該──邁入18吋世代，一直都是爭議不斷的話題;每片18吋晶圓將可制造出多2.25倍的芯片，包括英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)與三星(Samsung)等財力雄厚的大廠，已經(jīng)打算在2012年讓18吋晶圓廠原型問世。

　　但也有人認為18吋晶圓廠在10年內不會出現(xiàn)，主要是因為相關技術研發(fā)成本過高;根據(jù)估計，建置一座18吋晶圓廠的費用將超過100億美元。

　　芯片制造設備業(yè)者則抱怨，在晶圓制造邁向12吋世代時，他們已經(jīng)被開發(fā)新制程所需工具的龐大成本壓得喘不過氣;尤其是當時剛好遇到網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)泡沫化，芯片產(chǎn)業(yè)也遭遇2001年景氣大蕭條訂單銳減的窘境。

　　有部份芯片設備業(yè)高層，特別是NovellusSystems總裁暨執(zhí)行長RichardHill，都曾公開反對業(yè)界邁向18吋晶圓世代。不過業(yè)界消息指出，這些設備商最終還是會端出客戶需要的新工具，而且就連那些曾經(jīng)

　　大聲反對18吋晶圓的公司，也已悄悄關起門來討論該如何因應。

　　在2002年，有38.2%的半導體公司設備采購訂單是為了12吋晶圓生產(chǎn)，而當年只有1.4%的硅晶圓片是12吋;科技業(yè)研究機構TheInformationNetwork總裁RobertCastellano表示，到了2008年，92.1%的設備訂單是來自12吋晶圓廠，12吋晶圓片比例則升高到37.4%。

　　Castellano指出，在這段時間內，半導體業(yè)者營收由2002年初的每月100億美元，增加到2008年底的每月超過200億美元;在此同時，芯片制造設備業(yè)者的訂單金額則由2002年初的每月6.45億美元，在2006年6月沖到18億美元的高峰，然后又再08年底回到8億美元。

　　“差異非常大;”Castellano表示：半導體銷售額攀升的同時，設備業(yè)銷售額卻仍表現(xiàn)持平。難怪半導體制造商與Sematech等半導體制造聯(lián)盟會積極推動18吋晶圓。

　　Castellano分析芯片業(yè)者與晶圓設備業(yè)者的歷史營收數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)在2001年之前，雙方都經(jīng)歷每兩年一次的周期性高峰與低谷;但在2001年之后，狀況整個改變，芯片產(chǎn)業(yè)成長速度飛快，但設備業(yè)者營收表現(xiàn)卻相對平淡，周期變化與1990年代大致相同。

　　“顯然半導體設備業(yè)者在8吋晶圓轉換至12吋晶圓的過程中，可算是失敗者;而且我不認為這樣的狀況會在晶圓制造由12吋邁向18吋世代時有所改變。”Castellano表示：“那些財力最雄厚、能負擔18吋設備開發(fā)的大型領導級設備業(yè)者能存活。”