韓國(guó)三星電子公司日前發(fā)布了一款針對(duì)3G手機(jī)設(shè)備的大容量閃存芯片產(chǎn)品，其內(nèi)部實(shí)際封裝了多顆閃存芯片，手機(jī)上的外部存儲(chǔ)卡插槽可能從此成為歷史。 

據(jù)三星稱，這個(gè)嵌入式4GB多芯片系統(tǒng)被叫做moviMCP，它在一個(gè)單元上集成了多個(gè)存儲(chǔ)功能，消除了對(duì)外部擴(kuò)展槽的需求，因而可以為高度壓縮的手機(jī)節(jié)省更多空間。這個(gè)封裝包含了16Gb NAND閃存和一個(gè)控制器，一個(gè)為處理器提供支持的1Gb DRAM芯片和一個(gè)支持手機(jī)整體運(yùn)行的2Gb NAND芯片。 

為不同類型的NAND閃存設(shè)計(jì)一個(gè)統(tǒng)一的界面具有一定的難度。為了回避這個(gè)困難，三星使用的eMMC界面采用了多媒體存儲(chǔ)卡協(xié)會(huì)(MMCA)為嵌入式存儲(chǔ)設(shè)計(jì)的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)消除了為每一個(gè)不同類型的NAND閃存獨(dú)立開發(fā)接入軟件的麻煩。 

據(jù)該公司稱，三星新的moviMCP(多芯片封裝)技術(shù)可以將各種閃存芯片封裝在一塊芯片系統(tǒng)當(dāng)中，既保持了高速存儲(chǔ)能力，又能夠簡(jiǎn)化設(shè)備開發(fā)人員的工作，不用為各種存儲(chǔ)芯片分別開發(fā)接口程序。

moviMCP現(xiàn)已可以提供樣品，但三星沒有披露它的價(jià)格。