中文字幕另类精品,亚洲欧美一区二区蜜桃,日本在线精品视频免费,孩交精品乱子片免费

<sub id="3hn2b"><ol id="3hn2b"></ol></sub>

<xmp id="3hn2b"></xmp>

新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 凌特公司：采用4mmx4mm纖巧型QFN封裝的英特爾xScaleTM微處理器電源管理器

凌特公司：采用4mmx4mm纖巧型QFN封裝的英特爾xScaleTM微處理器電源管理器

作者：電子設(shè)計(jì)應(yīng)用時(shí)間：2004-12-10 來源：電子設(shè)計(jì)應(yīng)用

加入技術(shù)交流群
- 掃碼加入
  和技術(shù)大咖面對面交流
  海量資料庫查詢

收藏

本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/4093.htm

凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm

<a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=114&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a7a83b30' border='0' alt='' /></a>
<a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=115&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a3d98779' border='0' alt='' /></a>
<a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=116&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=abca108c' border='0' alt='' /></a>
<a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=117&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a1775170' border='0' alt='' /></a>
<a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=118&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a449048b' border='0' alt='' /></a>

關(guān)鍵詞： 凌特公司 封裝

評論

相關(guān)推薦

臺積電美國廠4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段

臺積電 4nm 芯片封裝 | 2025-01-16

光中介層可能在 2025 年開始為 AI提速

EDA/PCB 光中介層 AI Lightmatter 處理器封裝光信號 | 2025-01-23

chiplet在UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)仍具挑戰(zhàn)

EDA/PCB Chiplet UCIe2.0 封裝芯片設(shè)計(jì) | 2025-03-10

三菱公司IPM的封裝形式

設(shè)計(jì)方案三菱公司封裝形式 | 2009-07-06

英偉達(dá)新款中國特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM

英偉達(dá) 芯片 Cowos 封裝 HBM | 2025-05-27

半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程

半導(dǎo)體芯片封裝 | 2025-05-13

求變！三星將全面整頓封裝供應(yīng)鏈：材料設(shè)備采購規(guī)則全改

EDA/PCB 三星制程封裝 | 2024-12-26

PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程

資源下載 PCB PCB 封裝 | 2007-12-29

ATCl05的封裝形式及引腳排列圖

設(shè)計(jì)方案 ATCl05 封裝形式引腳排列 | 2009-07-06

通用功率放大電路LM386等效電路及封裝形式

設(shè)計(jì)方案通用功率放大電路 LM386 等效電路封裝形式 | 2009-07-06

臺積電考慮在美國規(guī)劃CoWoS封裝廠：實(shí)現(xiàn)芯片“一條龍”本地化

臺積電 CoWoS 封裝芯片 | 2025-02-18

LSI封裝短路事故頻發(fā) 住友電木要吃官司

hpnet | 2002-09-04

BQ2057的封裝形式

設(shè)計(jì)方案 BQ2057 封裝形式 | 2009-07-06

介紹一種軟封裝材料的配方

liujt_ic | 2002-12-31

PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)談

資源下載 PCB PCB 雙面板步局布線原理圖封裝 | 2007-12-29

PCB封裝詳解手冊(書籍)

資源下載 PCB PCB 封裝 | 2008-01-02

IC封裝問題已成為IC發(fā)展的阻礙？

liujt_ic | 2003-04-09

硅通孔的下一步發(fā)展

EDA/PCB TSV 封裝 | 2025-01-08

高速PCB設(shè)計(jì)指南二

資源下載高密度HD 焊盤 BGA 封裝 EMC | 2007-12-29

賽默飛推出 Helios 5 Hydra CX DualBeam，助力半導(dǎo)體封裝技術(shù)革新

EDA/PCB 封裝 | 2024-12-06

電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的“粘合劑”，開啟可編程邏輯器件的無限可能！

EDA/PCB PLD 封裝 | 2024-12-10

光收發(fā)模塊的發(fā)展趨勢分析

liujt_ic | 2002-12-30

PCB之第5章連接器、封裝和過孔

資源下載 PCB 連接器封裝過孔 | 2007-12-15

臺灣業(yè)界預(yù)測芯片封裝業(yè)年內(nèi)能獲準(zhǔn)赴大陸投資

hpnet | 2002-09-21

LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)

設(shè)計(jì)方案 LM4902 音頻功率放大封裝 | 2009-07-06

焦點(diǎn)

推薦視頻

技術(shù)專區(qū)

<sub id="qpr6q"><ol id="qpr6q"><abbr id="qpr6q"></abbr></ol></sub>

<legend id="qpr6q"><u id="qpr6q"><thead id="qpr6q"></thead></u></legend>