中文字幕另类精品,亚洲欧美一区二区蜜桃,日本在线精品视频免费,孩交精品乱子片免费

<sub id="3hn2b"><ol id="3hn2b"></ol></sub>

<xmp id="3hn2b"></xmp>

<small id="wmzxv"></small>

新聞中心

EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 新品快遞 > Linear推出采用4mmx4mm纖巧型QFN封裝的英特爾xScaleTM微處理器電源管理器

Linear推出采用4mmx4mm纖巧型QFN封裝的英特爾xScaleTM微處理器電源管理器

作者：時(shí)間：2004-12-09 來源：電子產(chǎn)品世界

加入技術(shù)交流群
- 掃碼加入
  和技術(shù)大咖面對(duì)面交流
  海量資料庫(kù)查詢

收藏

　　凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm

<a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=114&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a7a83b30' border='0' alt='' /></a>
<a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=115&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a3d98779' border='0' alt='' /></a>
<a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=116&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=abca108c' border='0' alt='' /></a>
<a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=117&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a1775170' border='0' alt='' /></a>
<a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=118&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a449048b' border='0' alt='' /></a>

關(guān)鍵詞： Linear 封裝

評(píng)論

相關(guān)推薦

臺(tái)積電考慮在美國(guó)規(guī)劃CoWoS封裝廠：實(shí)現(xiàn)芯片“一條龍”本地化

臺(tái)積電 CoWoS 封裝芯片 | 2025-02-18

ATCl05的封裝形式及引腳排列圖

設(shè)計(jì)方案 ATCl05 封裝形式引腳排列 | 2009-07-06

臺(tái)積電美國(guó)廠4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段

臺(tái)積電 4nm 芯片封裝 | 2025-01-16

通用功率放大電路LM386等效電路及封裝形式

設(shè)計(jì)方案通用功率放大電路 LM386 等效電路封裝形式 | 2009-07-06

采用小型封裝的隔離型 RS485 收發(fā)器和電源

視頻 ADI Linear 收發(fā)器電源LTM2881 隔離器 uModule RS485 RS422 | 2010-09-10

LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)

設(shè)計(jì)方案 LM4902 音頻功率放大封裝 | 2009-07-06

PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)談

資源下載 PCB PCB 雙面板步局布線原理圖封裝 | 2007-12-29

硅通孔的下一步發(fā)展

EDA/PCB TSV 封裝 | 2025-01-08

臺(tái)灣業(yè)界預(yù)測(cè)芯片封裝業(yè)年內(nèi)能獲準(zhǔn)赴大陸投資

hpnet | 2002-09-21

賽默飛推出 Helios 5 Hydra CX DualBeam，助力半導(dǎo)體封裝技術(shù)革新

EDA/PCB 封裝 | 2024-12-06

光中介層可能在 2025 年開始為 AI提速

EDA/PCB 光中介層 AI Lightmatter 處理器封裝光信號(hào) | 2025-01-23

英偉達(dá)新款中國(guó)特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM

英偉達(dá) 芯片 Cowos 封裝 HBM | 2025-05-27

Linear Matrix Inequalities in System and Control Theory

資源下載自動(dòng)控制 Linear Matrix Control Theory | 2007-12-29

PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程

資源下載 PCB PCB 封裝 | 2007-12-29

介紹一種軟封裝材料的配方

liujt_ic | 2002-12-31

高速ADC與內(nèi)置嵌入式串行收發(fā)器的FPGA接口

視頻 Altera FPGA ADC Linear 串行收發(fā)器 | 2009-05-19

求變！三星將全面整頓封裝供應(yīng)鏈：材料設(shè)備采購(gòu)規(guī)則全改

EDA/PCB 三星制程封裝 | 2024-12-26

LSI封裝短路事故頻發(fā) 住友電木要吃官司

hpnet | 2002-09-04

低噪聲 μModule DC/DC 轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)化了 EMI 設(shè)計(jì)

視頻 ADI Linear DC/DC EMI | 2010-03-23

電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的“粘合劑”，開啟可編程邏輯器件的無限可能！

EDA/PCB PLD 封裝 | 2024-12-10

低噪聲、高電壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器

視頻 ADI Linear DC/DC 低噪聲高電壓 LT1533 | 2010-10-22

三菱公司IPM的封裝形式

設(shè)計(jì)方案三菱公司封裝形式 | 2009-07-06

IC封裝問題已成為IC發(fā)展的阻礙？

liujt_ic | 2003-04-09

PCB之第5章連接器、封裝和過孔

資源下載 PCB 連接器封裝過孔 | 2007-12-15

chiplet在UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)仍具挑戰(zhàn)

EDA/PCB Chiplet UCIe2.0 封裝芯片設(shè)計(jì) | 2025-03-10

半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程

半導(dǎo)體芯片封裝 | 2025-05-13

光收發(fā)模塊的發(fā)展趨勢(shì)分析

liujt_ic | 2002-12-30

高速PCB設(shè)計(jì)指南二

資源下載高密度HD 焊盤 BGA 封裝 EMC | 2007-12-29

BQ2057的封裝形式

設(shè)計(jì)方案 BQ2057 封裝形式 | 2009-07-06

二極管導(dǎo)通時(shí)間引發(fā)開關(guān)穩(wěn)壓器的故障

視頻 ADI Linear Diode 開關(guān)穩(wěn)壓器二極管 switching regulators | 2011-01-05

焦點(diǎn)

推薦視頻

技術(shù)專區(qū)

<pre id="6q55m"></pre>

<small id="6q55m"><menuitem id="6q55m"></menuitem></small>