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        安全與互聯(lián)互通需求井噴 汽車撬動芯片大生意

        作者: 時間:2014-11-24 來源:CSIA 收藏

          據(jù)了解,最近比較了集成電路芯片六大主要終端應用市場,囊括了計算機,消費電子,通信,汽車,工業(yè)/醫(yī)療和政府/國防市場。時間上橫跨2013-2018年,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,來自汽車工業(yè)的芯片需求遠超其他應用領域,顯示了較強勁的增速——年均增長率達到10.8%,穩(wěn)居增長龍頭地位。比第二位通信的6.8%增速高出不少。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/265842.htm

          汽車工業(yè)穩(wěn)坐IC市場增速龍頭寶座

          

         

          計算機市場,曾經IC增長的主引擎之一,現(xiàn)在表現(xiàn)低迷,增長率只有3.3%,為幾個主要應用領域最低。事實上,早期的汽車電子IC受困于高端豪華車的小眾市場。近年來,向低端滲透的速度提速,因而芯片有逐步放量的預期。

          新需求驅動了整個汽車工業(yè)大步向前邁進,以往的高配現(xiàn)在逐步成為標配,如倒車攝像頭(backupcameras)或自動緊急呼叫系統(tǒng)(eCall),以及無處不在的駕駛者輔助系統(tǒng)(driver-assistancesystems)。

          2014年IC市場終端使用應用一覽(單位:十億美元)

          

         

          未來,汽車到汽車(vehicle-to-vehicle)會有更多互聯(lián)互通的通信需求,與傳感器和控制器一樣,將應用到各種各樣主動駕駛的需求中。

          ICInsight市場研究員分析預期,2014年汽車市場增長將進一步提速,增長率將達到15%,市場總量達到217億美元。

          在未來幾年中,市場地理環(huán)境將出現(xiàn)變遷:中國將變成世界最大汽車市場,本土自主車企正快速成長;亞太地區(qū)將于2016年超過歐洲,成為最大汽車芯片應用市場。



        關鍵詞: ICInsights 半導體

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