國際半導體芯片巨頭壟斷加劇

　　筆者日前調研了解到，近年來全球半導體芯片產業(yè)格局正經歷深刻變化，呈現出分工合作、資金密集、結盟研發(fā)等新的趨勢，且國際巨頭壟斷格局明顯加劇并有“固化”態(tài)勢。

　　半導體芯片產業(yè)呈現三大趨勢

　　筆者調研了解到，從全球來看，半導體芯片及相關領域持續(xù)的技術進步推動了現代信息通信產業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展，其本身也發(fā)展成為一個包含了設計、加工制造、封裝檢測等各主要環(huán)節(jié)、年銷售額3000億美元的龐大產業(yè)群，當前呈現出分工合作、資金密集、結盟研發(fā)等三大發(fā)展趨勢。

　　首先，集成電路產業(yè)專業(yè)化分工趨勢十分明顯。專家指出，目前集成電路產業(yè)最重要的模式變化，就是從一體化發(fā)展的主導模式演變?yōu)槟壳暗膶I(yè)化分工協作的模式。推動此模式形成的，是技術進步與競爭格局的變化。

　　與以往Intel、三星等企業(yè)集設計、制造、封裝等上下游于一身的發(fā)展模式不同，如今集成電路產業(yè)專業(yè)化分工越來越細，也出現了許多分別專門從事集成電路設計、封裝、測試的企業(yè)。

　　其次，資金密集、投資經費高成為代工制造環(huán)節(jié)的重要條件。受摩爾定律支配，芯片復雜程度和工藝水平不斷提高。當前全球芯片制造量產工藝技術已達到20納米，隨著技術水平和加工工藝復雜程度的提高，芯片加工企業(yè)的投資成本迅速增加。

　　半導體行業(yè)協會副理事長魏少軍說，如今投資建設一座能為維持盈虧平衡的先進芯片制造廠，至少需要120億美元。在這種情況下，以往由一家企業(yè)從設計到制造的集成模式，漸漸轉為剝離芯片加工制造資產，轉型為設計企業(yè)，將集成電路生產制造的工作委托給專門的集成電路代工企業(yè)。

　　這也對全球集成電路代工產能的需求急劇提升，給臺積電、Globalfoundries、中芯國際(SMIC)等專門從事集成電路代工業(yè)務的企業(yè)提供了發(fā)展機遇，而三星公司、英特爾等擁有自己的芯片設計能力和芯片制造能力的企業(yè)也計劃承接代工任務。

　　第三，由于研發(fā)費用高企，一些西方國家的研究機構之間組成了小型聯盟。中科院半導體研究所研究員吳南健指出，國際上最先進的技術肯定不會讓給我國，比如國際上形成了比利時研究機構IMEC和IBM為陣營代表的研發(fā)團體，為開發(fā)新設備抱團取暖，并對我國形成狙擊。