SEMICONTaiwan國(guó)際半導(dǎo)體展昨天展前記者會(huì)，漢微科董事長(zhǎng)許金榮(左起)、K&S楔焊產(chǎn)品副總裁張贊彬、ASML營(yíng)銷(xiāo)協(xié)理鄭國(guó)偉、應(yīng)材副總裁余定陸、臺(tái)積電移動(dòng)通信處長(zhǎng)尉濟(jì)時(shí)、華亞科技總經(jīng)理梅國(guó)勛、日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉出席研討。

　　隨著行動(dòng)裝置、穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品發(fā)展，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)可期，晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電行動(dòng)暨運(yùn)算業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)處資深處長(zhǎng)尉濟(jì)時(shí)昨(2)日表示，未來(lái)全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展將會(huì)聚焦于超低功耗、傳感器及封裝技術(shù)等三大課題。

　　日月光執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉則認(rèn)為，成長(zhǎng)、毛利及有效整并將會(huì)是半導(dǎo)體業(yè)者將面臨的三大經(jīng)營(yíng)面的課題。

　　第19屆全球半導(dǎo)體盛會(huì)SEMICONTaiwan2014于今(3)日在南港展覽館展開(kāi)，將有超過(guò)600家展商、共1,410個(gè)攤位，規(guī)模較去年成長(zhǎng)10%;昨日召開(kāi)展前記者會(huì)，包括臺(tái)積電、日月光、漢微科、艾斯摩爾(ASML)、應(yīng)材等重量級(jí)半導(dǎo)體業(yè)者都派代表與會(huì)。

　　針對(duì)下一階段全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，尉濟(jì)時(shí)認(rèn)為，各業(yè)者將會(huì)聚焦于超低功耗、傳感器及封裝技術(shù)等三大課題;吳田玉則認(rèn)為，就業(yè)者的經(jīng)營(yíng)面而言，如何在產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)中持續(xù)成長(zhǎng)、維持毛利率及透過(guò)整并提升營(yíng)運(yùn)效率將會(huì)是半導(dǎo)體業(yè)者將面臨的三大課題。

　　尉濟(jì)時(shí)分析，行動(dòng)裝置、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)裝置為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的成長(zhǎng)重心，產(chǎn)品體積走向輕薄微小化為必然趨勢(shì)，但產(chǎn)品運(yùn)算需求卻逐步提高，電池續(xù)航力需求將是一大關(guān)鍵，如何透過(guò)制程技術(shù)的演進(jìn)將產(chǎn)品做到超低功耗，將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一大課題。

　　傳感器(sensor)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)也是半導(dǎo)體業(yè)將面臨的一大課題，尉濟(jì)時(shí)解釋?zhuān)瑐鞲衅魇鞘占茉馇榫迟Y料的媒介，牽動(dòng)著電子產(chǎn)品要如何去跟人做互動(dòng)。他舉例，蘋(píng)果的Siri就是透過(guò)傳感器開(kāi)發(fā)的全新系統(tǒng)，未來(lái)肯定會(huì)有更多不同的傳感器需求。

　　尉濟(jì)時(shí)也認(rèn)為高階封測(cè)將會(huì)是未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要的一環(huán)，他解釋?zhuān)w終端產(chǎn)品走向多樣化發(fā)展，功能已不比以往走標(biāo)準(zhǔn)化的模式，業(yè)者會(huì)透過(guò)技術(shù)制造的創(chuàng)新來(lái)支應(yīng)各種需求。