圖4：BGS8358 5GHz (IEEE 802.11a/n/ac) 前端芯片架構(gòu)

BGS8324是工作在2.4GHz頻段的WLAN接收前端芯片，支持IEEE 802.11b/g以及IEEE 802.11n的2.4GHz頻段，同時兼顧藍(lán)牙的共存。該產(chǎn)品采用2mm×2mm的QFN封裝，無需外部匹配器件，具有體積小、功耗低、設(shè)計簡單等特 點(diǎn)。該芯片支持2.7V到6V的電壓，具有接收放大、直通、發(fā)射和藍(lán)牙四種模式，并內(nèi)置對5.8GHz共存信號的防阻塞功能。

BGS8358是工作在5GHz頻段的WLAN接收前端芯片，支持IEEE 802.11a/ac以及IEEE 802.11n的5GHz頻段。該芯片采用1.5mm×1.5mm的QFN封裝，同樣不需要外部匹配器件，具有體積小、功耗低、設(shè)計簡單等特點(diǎn)。該芯片支 持2.7V到6V的電壓，具有接收放大、直通和發(fā)射三種模式，并內(nèi)置對2.4GHz共存信號的防阻塞功能。

結(jié)論

本文回顧了WLAN的物理層標(biāo)準(zhǔn)IEEE 802.11的演進(jìn)歷程，分析了該標(biāo)準(zhǔn)歷次修正通過工作帶寬的增加以及MIMO技術(shù)的運(yùn)用使得數(shù)據(jù)吞吐量大幅提高的趨勢?？紤]到WLAN在智能手機(jī)中的廣 泛應(yīng)用，為迎合最新的WLAN標(biāo)準(zhǔn)，恩智浦半導(dǎo)體推出了用于智能手機(jī)WLAN射頻方案的BGS8324和BGS8358兩款產(chǎn)品，以兼容IEEE 802.11a/b/g/n/ac各種標(biāo)準(zhǔn)，同時，還兼顧到2.4GHz頻段藍(lán)牙的共存。這兩款產(chǎn)品具有體積小、功耗低、設(shè)計簡單等優(yōu)點(diǎn)，具有廣闊的市場 前景。