表1總結(jié)了IEEE 802.11標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)的歷程，從中可以看出WLAN標(biāo)準(zhǔn)的每一次升級(jí)和補(bǔ)充，其結(jié)果無非就是為了得到傳輸速率/吞吐量。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，可以采用以下兩 種手段。1、采用更寬的信道帶寬。為實(shí)現(xiàn)這一目的，有時(shí)就需要提高工作頻段。因此，WLAN已經(jīng)從最初的2.4GHz逐步向5GHz過渡，并且已經(jīng)出現(xiàn)了 60GHz的標(biāo)準(zhǔn)，從而可以利用更寬的頻譜資源。2、采用空間復(fù)用技術(shù)。從IEEE 802.11n開始，MIMO技術(shù)被引入WLAN，并且最大空間串流也在IEEE 802.11ac中得到增加。

表1：WLAN物理層標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)

2010年以來，全球智能手機(jī)的 出貨量穩(wěn)步增長(zhǎng)。如圖1的預(yù)計(jì)所示，到2017年，全球智能手機(jī)每年的出貨量將接近16億部。在智能手機(jī)中，由于工藝的差異，手機(jī)主芯片通常不會(huì)集成 WLAN的射頻電路。對(duì)于主芯片，WLAN的射頻電路屬于外圍芯片，如圖2所示。WLAN標(biāo)準(zhǔn)的不斷提升要求WLAN射頻電路除了要支持5GHz的 IEEE 802.11ac的需求，也要對(duì)IEEE 802.11a/b/g/n作向下兼容支持，此外，還要兼顧到與2.4GHz WLAN標(biāo)準(zhǔn)同頻的藍(lán)牙(BT)的共存。

圖1：全球智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)

圖2：智能手機(jī)內(nèi)部架構(gòu)

為滿足對(duì)智能手機(jī)WLAN連接標(biāo)準(zhǔn)不斷提升的需求，恩智浦半導(dǎo)體即將推出兩款集成開關(guān)的低噪聲放大器芯片(LNA+SW)BGS8324（圖3）和BGS8358（圖4）。

圖3：BGS8324 2.4GHz （IEEE 802.11b/g/n）前端芯片架構(gòu)