以智慧型手機為首的行動裝置全球熱賣，帶動今年前5月半導(dǎo)體產(chǎn)值創(chuàng)下史上新高，達6003億元、年增14.2%。其中，低迷多年的DRAM出頭天，價量齊揚，以產(chǎn)值615億元也創(chuàng)下歷史新高，一口氣較去年同期成長56.9%。

　　半導(dǎo)體是臺灣重要的外銷產(chǎn)業(yè)之一，今年上半年南韓及日本的出口衰退最多，對馬來西亞及菲律賓的出口成長最快速。

　　經(jīng)濟部今天公布上述臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值的統(tǒng)計結(jié)果。更進一步看，其中以積體電路業(yè)產(chǎn)值3916億元占65%為最大宗，半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)產(chǎn)值1647億元占27%居次，2者合占逾9成，年增率各為14.7%及16.6%。

　　按主要產(chǎn)品觀察，晶圓代工因行動裝置不斷推陳出新，加以電腦市場回溫及智慧科技應(yīng)用領(lǐng)域迅速擴展，激勵晶圓代工產(chǎn)值年增11.3%。

　　烏云罩頂多年的DRAM，受惠于行動裝置銷售熱潮，支撐價格持續(xù)攀升，今年前5月產(chǎn)值年增56.9%。

　　行動裝置的崛起，帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上、中、下游產(chǎn)值顯著成長。構(gòu)裝IC和IC/晶圓測試，都受惠于手機晶片接單強勁及晶圓代工產(chǎn)量攀升，今年前5月產(chǎn)值分別年增17.8%及8.3%。

　　官員說，半導(dǎo)體的直接外銷比率達74%，其中積體電路直接外銷比率高達近80%、以外銷為主。今年前6月積體電路出口總值335億美元，年增11.9%。

　　出口市場的比例方面，以中國大陸及香港占53.4%居首，年增率為18.3%;新加坡占18.5%居次，年增率為5.3%;對南韓及日本出口各占8.7%及5.9%，上半年呈負成長7.0%及6.7%;對馬來西亞及菲律賓各增39.4%及26.4%，成長最為快速。