近日，日本新一代涂布型電子元器件技術(shù)研究聯(lián)盟(ECOW)宣布開發(fā)出了直接噴涂有機(jī)半導(dǎo)體材料的技術(shù)。新技術(shù)有望成為利用“靜電噴霧沉積法(ESD)”技術(shù)取代真空蒸鍍技術(shù)以及旋涂法和噴墨法等涂布技術(shù)的第三種有機(jī)半導(dǎo)體成膜技術(shù)。該聯(lián)盟包括理化學(xué)研究所、崎玉大學(xué)、康奈可、東麗工程、理研風(fēng)險(xiǎn)公司FLOX等共計(jì)8個(gè)團(tuán)體。

　　ESD兼具真空蒸鍍技術(shù)和涂布技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，可解決這兩項(xiàng)技術(shù)的很多問題。在ESD中，噴嘴噴出的顆粒物粒徑非常小，在抵達(dá)陰極前，涂料中的水分基本都蒸發(fā)了，由此能獲得接近真空蒸鍍的成膜效果。據(jù)了解，新技術(shù)保留了涂布法的常溫常壓成膜、無須真空裝置、易大面積成膜等優(yōu)點(diǎn)。ECOW計(jì)劃2016年初之前確立量產(chǎn)技術(shù)，2017年開始產(chǎn)品供貨。