日本發(fā)布新一代直接噴涂有機半導體材料技術(shù)
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近日，日本新一代涂布型電子元器件技術(shù)研究聯(lián)盟(ECOW)宣布開發(fā)出了直接噴涂有機半導體材料的技術(shù)。新技術(shù)有望成為利用“靜電噴霧沉積法(ESD)”技術(shù)取代真空蒸鍍技術(shù)以及旋涂法和噴墨法等涂布技術(shù)的第三種有機半導體成膜技術(shù)。該聯(lián)盟包括理化學研究所、崎玉大學、康奈可、東麗工程、理研風險公司FLOX等共計8個團體。
本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/247249.htm
ESD兼具真空蒸鍍技術(shù)和涂布技術(shù)的優(yōu)點，可解決這兩項技術(shù)的很多問題。在ESD中，噴嘴噴出的顆粒物粒徑非常小，在抵達陰極前，涂料中的水分基本都蒸發(fā)了，由此能獲得接近真空蒸鍍的成膜效果。據(jù)了解，新技術(shù)保留了涂布法的常溫常壓成膜、無須真空裝置、易大面積成膜等優(yōu)點。ECOW計劃2016年初之前確立量產(chǎn)技術(shù)，2017年開始產(chǎn)品供貨。
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