臺灣半導(dǎo)體協(xié)會(TSIA)委托工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)調(diào)查，去年第4季臺灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)4903億元，較第3季衰退3.4%，較去年同期成長18.1%，去年全年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.88兆元，年增15.6%，今年預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)值可達(dá)2.09兆元，突破2兆元關(guān)卡，較去年成長11.1%。

　　IEK統(tǒng)計，去年第4季半導(dǎo)體IC設(shè)計產(chǎn)值為1292億元，季增0.1%，IC制造2551億元，季減5.6%，IC封裝為735億元，季減2%，IC測試325億元，季減2.1%。

　　IEK統(tǒng)計，去(2013)年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)1.88兆元，較2012年成長15.6%，其中IC設(shè)計4811億元，年增16.9%，IC制造為9965億元，年增20.2%，晶圓代工為7592億元，年增17%，記憶體制造2373億元，年增31.2%，IC封裝產(chǎn)值為2844億元，年增4.6%，IC測試產(chǎn)值為1266億元，年增4.2%。

　　IEK預(yù)估，今年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值可達(dá)2.09兆元，年增11.1%，其中IC設(shè)計產(chǎn)值為5425億元，年增12.8%，IC制造業(yè)產(chǎn)值為1.11兆元，年增11.5%，封裝業(yè)為3078億元，年增8.2%，測試業(yè)為1368億元，年增8.1%。