據(jù)日本媒體《日刊工業(yè)新聞》報道，據(jù)報道，總部位于美國的碳化硅晶圓生產(chǎn)商 Wolfspeed 正在申請第 11 章破產(chǎn)保護(hù)。報告指出，這一發(fā)展促使日本公司（包括與 Wolfspeed 簽訂了 10 年供應(yīng)協(xié)議的瑞薩電子以及 Rohm）重新評估其戰(zhàn)略計劃。

正如日刊工業(yè)新聞所說，瑞薩電子可能會受到影響，因為其與 Wolfspeed 于 2023 年簽署了 20 億美元的預(yù)付款 10 年碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議。報告指出，如果 Wolfspeed 根據(jù)美國破產(chǎn)法第 11 章申請破產(chǎn)保護(hù)，瑞薩電子可能必須確認(rèn)減值損失。

日刊工業(yè)新聞還表示，瑞薩電子曾打算于 2025 年在其高崎工廠開始使用 Wolfspeed 提供的晶圓批量生產(chǎn) SiC 功率半導(dǎo)體。報告稱，雖然生產(chǎn)時間表已經(jīng)被推遲，這可能會最大限度地減少短期影響，但未來硅片供應(yīng)的持續(xù)不確定性構(gòu)成了顯著的風(fēng)險。

值得注意的是，德國最大的芯片制造商英飛凌在 2018 年最初的協(xié)議的基礎(chǔ)上，于 2024 年延長了與 Wolfspeed 的 150 毫米碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。新的合作伙伴關(guān)系包括多年產(chǎn)能預(yù)留，這表明 Wolfspeed 目前的問題也可能影響英飛凌的供應(yīng)。

Wolfspeed 在中國的壓力下瀕臨破產(chǎn)

據(jù)《華爾街日報》和路透社報道，面對來自快速擴(kuò)張的中國競爭對手的激烈競爭以及工業(yè)和汽車市場的疲軟需求，據(jù)報道，Wolfspeed 正準(zhǔn)備在幾周內(nèi)申請破產(chǎn)。報道稱，在拒絕了多項庭外重組提議后，Wolfspeed 現(xiàn)在正準(zhǔn)備在大多數(shù)債權(quán)人的支持下申請第 11 章破產(chǎn)保護(hù)。

來自中國競爭對手的越來越大的壓力在 Wolfspeed 的衰落中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。日經(jīng)新聞 （Nikkei） 2 月份的一份報告強(qiáng)調(diào)，中國積極進(jìn)軍成熟芯片和利基基材，將價格推至歷史低點。該報告補(bǔ)充說，Wolfspeed 的 6 英寸碳化硅晶圓曾經(jīng)以每片 1,500 美元的價格出售，現(xiàn)在中國的競爭對手以低至 500 美元或更低的價格出售它們。

TrendForce 集邦咨詢最新研究顯示，2024 年，Wolfspeed 以 33.7% 的份額位居 SiC 襯底市場第一。然而，中國競爭對手 TanKeBlue 和 SICC 迅速崛起，分別占據(jù) 17.3% 和 17.1% 的份額，位居第二和第三。