IT之家 8 月 8 日消息，英飛凌今日宣布，其位于馬來西亞的居林第三廠區(qū)（Kulim 3）一期正式啟用。該階段聚焦碳化硅（SiC）功率半導體的生產，也將關注氮化鎵（GaN）外圍晶圓。

▲ 英飛凌居林第三廠區(qū)

英飛凌在 2022 年宣布了 Kulim 3 的一期建設計劃，投資額達 20 億美元（IT之家備注：當前約 143.43 億元人民幣），可創(chuàng)造 900 個高價值工作崗位。

英飛凌此后又在 2023 年 8 月宣布了價值 50 億美元（當前約 358.57 億元人民幣）的 Kulim 3 二期計劃，目標到 2028 年將 Kulim 3 建設為全球最大、最高效的 8 英寸碳化硅功率半導體晶圓廠。

英飛凌表示其已獲得約 50 億歐元的新設計訂單，以及來自現有和新客戶的 10 億歐元左右的預付款，用于 Kulim 3 的持續(xù)擴建。這些設計訂單中有部分來自 6 家汽車 OEM 廠商。

英飛凌科技首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 表示：

碳化硅等創(chuàng)新技術的新一代功率半導體是實現去碳化和氣候保護的絕對先決條件。我們的技術提高了電動汽車、太陽能和風能系統以及 AI 數據中心等無處不在的應用的能效。

因此我們在馬來西亞投資建設規(guī)模最大、效率最高的高科技碳化硅生產設施，并以強有力的客戶承諾作為后盾。

由于對半導體的需求將持續(xù)上升，在居林的投資對我們的客戶極具吸引力，他們正通過預付款來支持這項投資。這也提高了綠色轉型所需的關鍵部件供應鏈的彈性。