在《芯片法案》早期，負(fù)責(zé)起草該法案的國會(huì)團(tuán)隊(duì)成員訪問了一個(gè)擁有龐大國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的東亞盟國。該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的負(fù)責(zé)人和多位政府官員在閉門會(huì)議中對該計(jì)劃提出了幾項(xiàng)批評。

其中一個(gè)特別突出的批評點(diǎn)是：中國正試圖主導(dǎo)市場上的低端芯片和成熟節(jié)點(diǎn)芯片（25nm及以上），而《芯片法案》沒有解決這個(gè)問題。該政策的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)美國的芯片供應(yīng)鏈獨(dú)立。

到2030年，中國將主導(dǎo)50%的低端芯片市場，僅憑這一點(diǎn)，美國就會(huì)失去其所追求的供應(yīng)鏈控制。

雖然《芯片法案》是一個(gè)很好的開端，但如果目標(biāo)是控制我們自己的芯片制造，它還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。我們正在資助投資于高利潤芯片的公司，而我們在低技術(shù)但同樣重要的芯片方面的脆弱性依然存在。

這些芯片是許多日常重要設(shè)備的基礎(chǔ)組件，包括醫(yī)療器械、汽車、飛機(jī)，尤其是軍事硬件。

中國的策略與挑戰(zhàn)

中國采取了一種他們反復(fù)使用的經(jīng)濟(jì)策略，但這次更加激烈，并帶有更明顯的地緣政治角度，即找到行業(yè)中的薄弱點(diǎn)，主導(dǎo)低端市場，然后逐步向上進(jìn)軍。

他們的代工廠，如中國的中芯國際（SMIC），正在制造低端芯片，然后瞄準(zhǔn)更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。不同的是，中國將半導(dǎo)體視為戰(zhàn)略物資。

他們明確表示，除了國內(nèi)自給自足外，控制低端芯片的戰(zhàn)略還可以在經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)中為他們提供優(yōu)勢。

美國確實(shí)為此劃撥了資金，但這還不夠?！缎酒ò浮肥芤嬲邲]有正確的激勵(lì)機(jī)制，政府也沒有有效提供這些激勵(lì)機(jī)制。與此同時(shí)，中國正全力推進(jìn)他們的計(jì)劃。

當(dāng)前政策中的不足

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于美國如同蘋果派一樣具有象征意義。我們開啟了這一產(chǎn)業(yè)，并在許多方面繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位。大多數(shù)重要公司都是美國公司。

我們?nèi)匀辉谝恍╆P(guān)鍵領(lǐng)域擁有絕對優(yōu)勢，這種優(yōu)勢不會(huì)很快消失。就芯片市場份額而言，我們設(shè)計(jì)了全球約70%的芯片。

而且我們控制著主要的工具和相關(guān)技術(shù)，包括物理工具（除了ASML）和數(shù)字工具，如Cadence和Synopsys。

美國的芯片制造能力下滑的主要原因是整個(gè)行業(yè)決定將制造外包出去。雖然“fab”指的是任何半導(dǎo)體制造設(shè)施，但“foundry”專指作為合同制造商供所有人使用的芯片生產(chǎn)設(shè)施。

美國仍然有一些自有的fab，但我們主要將制造外包給海外的代工廠，如臺灣的TSMC和UMC。大多數(shù)我們的代工廠只為擁有它們的公司生產(chǎn)芯片。

制造能力是擁有獨(dú)立半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵部分，特別是在臺灣日益不穩(wěn)定的情況下，這一點(diǎn)顯得尤為重要。

在克里斯·米勒的《芯片戰(zhàn)爭》一書中，有詳細(xì)的歷史敘述，講述了美國半導(dǎo)體公司如何從擁有自己的fab轉(zhuǎn)向無工廠經(jīng)營。

將芯片制造外包的主要原因很簡單：這是一個(gè)資本密集型行業(yè)，且往往利潤較低。