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        2023Q4 全球手機芯片報告:聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋果 20% 第三

        作者: 時間:2024-03-14 來源:IT之家 收藏

        IT之家 3 月 14 日消息,繼市場調(diào)查機構(gòu) Canalys 之后,另一家市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 也公布報告,顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機應用處理器()出貨量市場份額情況。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202403/456337.htm

        IT之家基于報告內(nèi)容,簡要梳理匯總?cè)缦拢?/p>

        蘋果

        蘋果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列,2023 年第 4 季度的出貨量有所增長。

        隨著智能手機 OEM 廠商補貨,第 4 季度表現(xiàn)強勁。驅(qū)動聯(lián)發(fā)科快速發(fā)展的主要因素是,市場對 5G 和 4G SoC 需求的增長,以及公司第三代旗艦 SoC Dimensity 9300 的成功量產(chǎn)。

        2023 年第 4 季度,公司的出貨量有所增長,主要是中國智能手機 OEM 廠商對旗艦芯片組驍龍 8 Gen 3 和 8 Gen 2 進行了補貨并贏得了設計訂單。

        三星

        由于 Galaxy S24 采用了 Exynos 2400,三星 2023 年第四季度的出貨量略有增長。搭載 Exynos 1330 處理器的三星 Galaxy M14 系列和搭載 Exynos 1380 處理器的 Galaxy A54 系列為三星的整體數(shù)據(jù)增色不少。

        品牌Q3 2022Q4 2022Q1 2023Q2 2023Q3 2023Q4 2023
        聯(lián)發(fā)科35%33%33%31%38%36%
        32%19%27%29%26%23%
        蘋果16%28%26%19%17%20%
        紫光展銳9%11%8%15%12%13%
        三星8%8%4%6%5%5%
        海思(華為)0%0%0%0%1%1%
        其它1%1%1%1%1%1%

        另外附上 Canalys 對全球智能手機應用處理器中文報告內(nèi)容如下:




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