當(dāng)?shù)貢r間11月1日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年9月全球半導(dǎo)體銷售額較2023年8月增長1.9%，較2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1347億美元，較2023年第二季度增長6.3%，較2022年第三季度下降4.5%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，“9月份全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第七次環(huán)比增長，強(qiáng)化了今年中期芯片市場的積極勢頭。半導(dǎo)體需求的長期前景依然強(qiáng)勁，芯片為無數(shù)產(chǎn)品提供支持，并催生未來新的變革性技術(shù)。”

從地區(qū)上看，中國月度銷售額環(huán)比增長0.5%、美洲增長2.4%、歐洲增長3.0%、亞太其他地區(qū)（不包括中國和日本）增長3.4%，但日本下滑0.2%。

與2022年9月相比，歐洲（6.7%）的銷售額同比增長，但中國（-9.4%）、美洲（-2.0%）、日本（-3.6%）、亞太其他地區(qū)（不包括中國和日本）（-5.6%）則有所下降。