IT之家 2 月 24 日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，將于 MWC 2023 期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等產品組合的先進技術，以及移動設備之外的 5G 技術演示。同時，聯(lián)發(fā)科還將展示旗下的衛(wèi)星通信平臺，以及由聯(lián)發(fā)科技術驅動的、來自不同領域的全球領導品牌的設備。聯(lián)發(fā)科將把 5G 和衛(wèi)星通信技術引入更廣泛的設備。

衛(wèi)星通信、5G、毫米波等解決方案

聯(lián)發(fā)科基于標準的 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡（IT之家注：簡稱 NTN，Non-terrestrial networks）解決方案為智能手機等設備提供雙向衛(wèi)星通信支持，采用其非地面網(wǎng)絡（NTN）解決方案的新型設備和下一代 NR-NTN 技術也將率先亮相。

聯(lián)發(fā)科將展示先進的接入流量導向、切換和拆分技術（ATSSS）。近期，聯(lián)發(fā)科與德國電信使用天璣 9200 旗艦芯片完成了 ATSSS 3GPP Release 16（R16）標準概念驗證，聚合的多接入連接技術可提升用戶的無縫連接體驗。作為在實驗室中實現(xiàn)的首批關鍵用例，ATSSS 接入流量切換功能可滿足在 5G 移動網(wǎng)絡和 Wi-Fi 網(wǎng)絡之間相互切換，有助于保障穩(wěn)定的語音和視頻通話質量，為用戶帶來不中斷的網(wǎng)絡連接體驗。該解決方案適用于現(xiàn)有的蜂窩接入網(wǎng)絡和 Wi-Fi 接入點，易于以經濟高效的方式提升網(wǎng)絡性能和用戶體驗。

聯(lián)發(fā)科將與愛立信合作展示利用 5G 毫米波波束技術來提高連接性能和可靠性。此外，聯(lián)發(fā)科還將展示基于是德科技 5G 網(wǎng)絡仿真解決方案的毫米波 5G UltraSave 省電技術，通過優(yōu)化硬件和軟件設計，提升 5G 設備在高速數(shù)據(jù)傳輸應用中的續(xù)航表現(xiàn)。

智能手機和平板電腦

展會期間，聯(lián)發(fā)科將展示天璣 9200 移動平臺帶來的旗艦體驗，包括聯(lián)發(fā)科移動端硬件光線追蹤技術，帶來驚艷移動游戲視覺效果；Intelligent Display Sync 3.0 可變刷新率技術根據(jù)游戲幀率實時調整屏幕刷新率，帶來流暢畫面體驗；智能圖像語意技術，可通過多人分割和多層色彩管理技術優(yōu)化圖像畫質。同時，聯(lián)發(fā)科還將展示搭載天璣 9200 移動平臺的旗艦智能手機 vivo X90 和 vivo X90 Pro。

聯(lián)發(fā)科將展示折疊屏形態(tài)的移動設備和平板電腦，包括搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9000+ 的 OPPO Find N2 Flip 和 Tecno PHANTOM V Fold 折疊屏手機，以及搭載天璣 9000 的一加 Pad 和聯(lián)想 Tab Extreme 平板電腦。

此外，聯(lián)發(fā)科天璣 7000 系列移動平臺將在 MWC 2023 期間亮相，首款新平臺天璣 7200 擁有升級 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術與 5G 連接速度。其采用臺積電第二代 4nm 制程，八核 CPU 架構包含 2 個主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6 個 Cortex-A510 核心，集成了 Arm Mali-G610 GPU 和高能效 AI 處理器。天璣 7200 搭載 14 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765 ，支持 4K HDR 視頻錄制，最高可支持 2 億像素主攝。此外，天璣 7200 集成 Sub-6GHz 5G 調制解調器，下行速率可達到 4.7Gbps，支持 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR。

聯(lián)發(fā)科還將展示 Helio 系列家族的新成員 Helio G36，面向主流市場的移動設備而設計，八核 Arm Cortex-A53 CPU 主頻可達 2.2GHz，支持 90Hz 刷新率顯示可提供暢快游戲體驗。此外，Helio G36 還支持具備 AI-相機增強功能的 5000 萬像素主攝。

連接與家庭網(wǎng)絡技術

聯(lián)發(fā)科 Filogic 系列為住宅網(wǎng)關、Mesh 路由器、智能電視、流媒體設備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等終端產品提供穩(wěn)定且長效的無線連接體驗，現(xiàn)場將展示聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7/6E / 6 Filogic 解決方案構建的完整設備生態(tài)系統(tǒng)。

物聯(lián)網(wǎng)、Chromebook 和智能電視

聯(lián)發(fā)科 Genio 智能物聯(lián)網(wǎng)平臺涵蓋高端、中端和入門級芯片組，廣泛適用于智能家居和智能環(huán)境設備。Kompanio 移動計算平臺面向不同市場定位的 Chromebook 提供高性能和長久電池續(xù)航能力。聯(lián)發(fā)科 Pentonic 智能電視平臺集成先進顯示、音頻、人工智能、廣播和連接技術。聯(lián)發(fā)科將在 MWC 2023 期間展示 Genio、Kompanio 和 Pentonic 相關技術演示和設備。

聯(lián)發(fā)科將于 2023 年 2 月 27 日至 3 月 2 日在 MWC 2023 期間展示以上技術演示和設備，與會者可前往 3 號展廳 3D10 展臺參觀。