4月28日消息去年有消息稱華為正在面向全球招聘大量集成電路人才，其中海思部門更是直接給人才提供高薪以及更多的資源、平臺等等，來進一步吸引更多芯片人才加盟。

　　數(shù)碼博主@手機晶片達人今日透露，華為最近也開始招聘一些半導體設備的研發(fā)人員，似乎是在預示什么。

　　雖然他沒有透露具體內(nèi)容，但大部分網(wǎng)友開始聯(lián)想，紛紛猜測是光刻機，例如他博文下面就有人評論稱“光刻機現(xiàn)在真的是華為剛需”，但目前并無任何證據(jù)表明華為涉及半導體制造領域硬件研發(fā)。

　　IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，目前華為海思在各大平臺的招聘通告大都是側向與芯片設計方面，例如芯片驗證、量產(chǎn)、驅(qū)動、算法、工藝開發(fā)類等領域，暫未發(fā)現(xiàn)硬件方面的招聘。

　　從華為社招官網(wǎng)搜查發(fā)現(xiàn)，目前華為正在招聘的芯片領域崗位有46個，終端芯片工程師三個，中央硬件工程師9個，校招方面還有一些重復的崗位，但均未發(fā)現(xiàn)光刻機類硬件設備。

　　眾所周知，目前我國在集成電路行業(yè)處于落后狀態(tài)，還有容易被人卡脖子的領域：尤其是裝備、制造、半導體材料方面。不過目前摩爾定律放緩，這給我們帶來了追趕的機會。

　　具體來看，制造環(huán)節(jié)包括了工藝、裝備/材料、設計IP核/EDA等，而我國目前在半導體材料方面包括光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴進口，而在裝備領域，甚至在世界舞臺上完全看不到中國裝備的身影。

　　當然，技術無國界，我們不一定要掌控所有領域，例如目前最先進的EUV光刻機涉及到十多萬零部件以及5000多家供應商支撐，其中32%在荷蘭和英國，27%供應商在美國，14%在德國，27%在日本。

　　當然，技術無國界，人心有之。我們雖然不需要重復造輪子，但仍需要努力把持重要環(huán)節(jié)。只有當我國企業(yè)真正掌握了核心科技，才不會被有心之人僅憑“欲為”“莫需有”之名為所欲為。

　　雖然我們無法控制人心，但好在還有多個前赴后繼的高科技企業(yè)、院校和科研機構在努力探索，例如華為、例如中芯，小編這里還是那句話：我們的目標是認清現(xiàn)實差距從此奮起直追，以實際行動表明立場，而絕非口嗨。