HBM顯存發(fā)展過程中，美光不是最快的，也不是性能最好的，但這次打了個頭陣，率先宣布了下一代技術(shù)規(guī)劃，暫定名HBMNext。

經(jīng)過兩代的演進(jìn)，HBM目前正在進(jìn)入HBM2e階段，其中SK海力士已經(jīng)在7月初宣布大規(guī)模量產(chǎn)，三星也在積極推進(jìn)中。

美光的HBM2e則直到今天才露出廬山真面目，完全符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，提供兩種規(guī)格，一是四堆棧、單Die容量8Gb，二是八堆棧、單Die容量16Gb，對應(yīng)單顆容量8GB、16GB，數(shù)據(jù)率3.2Gbps或更高，搭配1024-bit位寬的話就是410GB/s的總帶寬。

如果四顆組合，可以獲得總?cè)萘?4GB、總帶寬1.64TB/s。

相比之下，SK海力士的HBM2e只有八堆棧16Gb一種大容量版本，而且理論上可以做到十二堆棧24Gb，而且數(shù)據(jù)率更高達(dá)3.6Gbps，四顆可以組成64GB、1.8TB/s。

美光表示，HBM2e將在今年下半年上市。

至于HBMNext，美光表示將全程參與JEDEC的標(biāo)準(zhǔn)制定工作，預(yù)計2022年面世，但目前尚未確定任何具體技術(shù)細(xì)節(jié)。