美光宣布下一代顯存HBMnext：2022年見(jiàn)

• HBM顯存發(fā)展過(guò)程中，美光不是最快的，也不是性能最好的，但這次打了個(gè)頭陣，率先宣布了下一代技術(shù)規(guī)劃，暫定名HBMNext。經(jīng)過(guò)兩代的演進(jìn)，HBM目前正在進(jìn)入HBM2e階段，其中SK海力士已經(jīng)在7月初宣布大規(guī)模量產(chǎn)，三星也在積極推進(jìn)中。美光的HBM2e則直到今天才露出廬山真面目，完全符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，提供兩種規(guī)格，一是四堆棧、單Die容量8Gb，二是八堆棧、單Die容量16Gb，對(duì)應(yīng)單顆容量8GB、16GB，數(shù)據(jù)率3.2Gbps或更高，搭配1024-bit位寬的話就是410GB/s的總帶寬。如果四顆組合，
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