近日，CEVA，全球領先的無線互聯(lián)和智能感知技術授權許可廠商和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關系，針對一系列大批量終端市場設計和創(chuàng)建面向特定領域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關系是SiFive DesignShare計劃的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP內(nèi)核、AI處理器和軟件為中心，這些組件將被用于面向一系列終端市場的SoC中；在這些終端市場中，必需使用設備上的神經(jīng)網(wǎng)絡推理支持成像、計算機視覺、語音識別和傳感器融合應用。最初面向的終端市場包括智能家居、汽車、機器人技術、安全和監(jiān)視、增強現(xiàn)實、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)。

邊緣機器學習處理

為最大化性能、電池使用壽命并添加新的智能功能，設備的處理工作負荷越來越多地混合傳統(tǒng)軟件和高效深度神經(jīng)網(wǎng)絡，能夠進行設備上機器學習處理的特定領域SoC逐漸成為主流。由于安全、隱私和延遲問題，基于云的AI推理不適用于許多此類設備。CEVA和SiFive通過開發(fā)一系列特定領域的可擴展邊緣AI處理器設計，在處理、功效和成本之間取得最佳的平衡，從而直接應對這些挑戰(zhàn)。

CEVA屢獲殊榮的CDNN深度神經(jīng)網(wǎng)絡機器學習軟件編譯器支持Edge AI SoC，該編譯器為CEVA-XM視覺處理器、CEVA-BX音頻DSP和NeuPro AI處理器創(chuàng)建全面優(yōu)化的運行軟件。CDNN面向大眾市場的嵌入式設備，將廣泛的網(wǎng)絡優(yōu)化、高級量化算法、數(shù)據(jù)流管理以及經(jīng)過全面優(yōu)化的CNN和RNN計算軟件庫整合到一個整體解決方案中，從而將經(jīng)過云訓練的AI模型部署在邊緣設備上，用于推理處理。CEVA還將為合作伙伴和開發(fā)人員提供基于CEVA-XM和NeuPro架構的完整開發(fā)平臺，以支持使用CDNN開發(fā)深度學習應用程序，瞄準任何高級網(wǎng)絡，以及用于音頻和語音預處理和后處理工作負荷的DSP工具和軟件庫。

SiFive DesignShare計劃

SiFive DesignShare IP計劃提供預集成的先進硅IP，對于尋求與領先供應商合作將新SoC推出市場的公司，可簡化其流程。作為SiFive授權許可可量產(chǎn)IP的商業(yè)模型的一部分，DesignShare IP計劃的靈活性和選擇簡化了合同談判和授權許可協(xié)議的復雜性，簡化原型制作，并且無需法律上的繁文縟節(jié)，也無需預先付款，因此縮短了產(chǎn)品上市時間。

CEVA全球銷售執(zhí)行副總裁Issachar Ohana表示：“我們通過與SiFive合作，能夠快速創(chuàng)建邊緣智能SoC，并且專業(yè)地針對工作負荷進行定制，同時還保留了支持機器學習創(chuàng)新的靈活性。我們通過市場領先的DSP和AI處理器，再加上CDNN機器學習軟件編譯器，使得這些AI SoC能夠簡化智能設備中經(jīng)過云訓練的AI模型的部署，并為任何希望在邊緣利用AI功能的任何人士提供具有吸引力的產(chǎn)品。”

SiFive總裁兼首席執(zhí)行官Naveed Sherwani博士說：“推動實現(xiàn)面向未來并且技術領先的處理器設計，是SiFive實施技術路線圖的關鍵步驟。AI模型快速發(fā)展，并且結合了低功耗、低延遲和高性能的要求，這需要靈活并且可擴展的IP和SoC設計方法，而我們的CEVA / SiFive聯(lián)合產(chǎn)品組合擁有滿足需求的絕佳定位。取得的成果是縮短了產(chǎn)品上市時間，同時降低了設備制造商創(chuàng)建功能強大的差異化產(chǎn)品的入門門檻?！?/span>

供貨

SiFive的DesignShare計劃包括CEVA-BX音頻DSP、CEVA-XM視覺DSP和NeuPro AI處理器。

關于SiFive

SiFive的使命是解放半導體發(fā)展藍圖，并宣告芯片不受傳統(tǒng)ISA和零散解決方案的約束。該公司是基于免費和開放式RISC-V指令集架構的市場就緒處理器內(nèi)核IP和芯片解決方案的領先提供商。SiFive通過提供定制的開放式架構處理器內(nèi)核，幫助SoC設計人員縮短產(chǎn)品上市時間并實現(xiàn)成本節(jié)省，并且通過使所有市場的系統(tǒng)設計人員能夠構建定制的基于RISC-V的半導體產(chǎn)品，提升業(yè)界獲取優(yōu)化芯片的途徑。SiFive由RISC-V發(fā)明者創(chuàng)立，在全球擁有16個設計中心，并且獲得Sutter Hill Ventures、Qualcomm Ventures、Spark Capital、Osage University Partners、成為資本、華米、SK Hynix、Intel Capital和Western Digital的支持。