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        傳聯(lián)發(fā)科將向華為供應(yīng)低端5G芯片:2020年開始

        作者:張金梁 時(shí)間:2019-08-20 來源:中關(guān)村在線 收藏

        據(jù)外媒報(bào)道,除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外,還有消息稱也進(jìn)入了的供應(yīng)鏈。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/201908/403906.htm

        報(bào)道稱,預(yù)計(jì)2020年開始將給供應(yīng)5G芯片,主要用于中低端5G手機(jī)。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)開始追加對臺積電的芯片訂單,預(yù)計(jì)2020年Q1季度訂單量將達(dá)到1.2萬片晶圓,主要生產(chǎn)代號為MT6885的芯片及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片。

        聯(lián)發(fā)科旗下首款5G芯片采用7nm制程,預(yù)計(jì)9月份進(jìn)入ES工程樣品階段,Q4季度小批量上市,明年Q1季度加速產(chǎn)能,因?yàn)閮纱罂蛻粝M?020年Q1季度拿到5G訂單,而且其中某個(gè)客戶還希望提前拉貨,比預(yù)期時(shí)間要更早一些,所以才推動蔡力行拜會臺積電提高產(chǎn)能。



        關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 華為

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