2017全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)9.6%，全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)了21.6%，SEMI報(bào)告指出，2017年總的晶圓制造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元。2016年，晶圓制造材料和封裝材料市場(chǎng)的收入分別為247億美元和182億美元，同比增長(zhǎng)12.7%和5.4%年。

　　中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)今年以103億美元，連續(xù)第八年占據(jù)全球最大的半導(dǎo)體材料買家的頭銜。中國(guó)第二，其次是韓國(guó)和日本。中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、歐洲和韓國(guó)市場(chǎng)收入增長(zhǎng)最大，而北美、日本、世界其他地區(qū)(ROW)材料市場(chǎng)經(jīng)歷了個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)。(世界其他地區(qū)定義為新加坡、馬來(lái)西亞、菲律賓、南洋的其他地區(qū)和較小的全球市場(chǎng)。)