日媒稱，日本半導體制造裝置協(xié)會日前宣布8月份半導體制造設備的訂貨金額(3個月移動平均值，速報值)為1348億日元(約合人民幣90億元)，同比增長30.8%。這是自2014年3月(34.0%)以來時隔29個月增長率首次超過30%。中國半導體制造商興起、半導體的微細化、立體化這三大變化為整個產(chǎn)業(yè)帶來了活力。另一方面，半導體設備制造商之間的優(yōu)勝劣汰也有可能變得更加明顯。

　　據(jù)外媒報道，“采購設備的時間提前了”，東電電子社長河合利樹無法掩飾他對半導體制造商們強烈設備投資欲的驚訝。

　　8月，半導體設備的訂單出貨比(B/B值，訂單金額除以出貨金額)為1.18，連續(xù)9個月高于榮枯線1。產(chǎn)品剛賣出去就有更多新訂單進來，這樣的狀態(tài)一直持續(xù)。

　　報道稱，產(chǎn)生這種狀況的原因之一是中國，例如中國紫光集團將新建一家大型存儲器工廠。預計從現(xiàn)在到2020年的五年期間，總投資額將達到5萬億日元(約合人民幣3320億元)，是過去5年的2倍以上。中國政府將半導體產(chǎn)業(yè)定位為支柱產(chǎn)業(yè)，同時也在積極推動外資廠商投資。

　　原因之二是半導體電路的微細化。在尖端領域，正迎來電路線寬由10多納米到7至10納米的過渡期。能一次性將細微電路寫入硅片的EUV光刻(極紫外光刻)技術還有待發(fā)展，目前通過反復操作來制成細微電路，成膜設備和腐蝕設備也在增加。

　　原因之三則是半導體電路的立體化。服務器等使用的存儲設備方面，現(xiàn)在已經(jīng)開始采用3D垂直堆疊NAND存儲設備。與傳統(tǒng)的平面存儲設備相比，這種立體設備能增加單位大小芯片的存儲量。韓國三星電子、美國微軟、日本東芝均在增加生產(chǎn)設備。

　　這3大變化有可能拉大設備制造企業(yè)之間的差距。半導體微細化和立體化對設備的技術要求有所提高。有分析認為，技術將成為半導體設備制造商們勝負的決定因素。中國半導體制造商的動向存在諸多不透明的地方。某外資廠商的日本法人社長認為“在中國的信息收集能力決定著訂貨量的多少”。