中國砸銀彈扶植半導體進度、成效驚人，國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)上周五發(fā)布最新報告指出，今明兩年全球新增的半導體產(chǎn)能，預估有超過一半都將來自中國。

　　據(jù)SEMI表示，全球2016-2017年共將興建17座半導體廠，當中有10座設在中國，其中兩座生產(chǎn)存儲器、晶圓代工四座、剩余四座規(guī)模較小，主要生產(chǎn)類比式芯片、微機電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical Systems)與LED等。對照日、韓同期間僅新增一座存儲器產(chǎn)線。

　　全球半導體投資不分海內(nèi)外均向中國集中，這是中國傾國家之力發(fā)展半導體所創(chuàng)造的結(jié)果。中芯國際(SMIC)、武漢新芯(XMC Limited)目前都在蓋新廠，英特爾與臺積電在大陸也有大規(guī)模投資計劃正在進行。

　　據(jù)統(tǒng)計，今年全球半導體產(chǎn)能投資金額上看360億美元，較去年成長1.5%，明年更將成長13%至407億美元，其中多數(shù)將用于投資3D NAND 快閃存儲器與10 納米晶圓廠。