聯(lián)發(fā)科在2016年MWC展期間宣布，將與日本NTT docomo攜手合作研發(fā)實現(xiàn)5G行動網(wǎng)路的技術，雙方將為5G網(wǎng)路開發(fā)新的空中介面(air interface)與晶片解決方案，以提高頻譜效率及擴大數(shù)據(jù)容量。

　　DOCOMO執(zhí)行副總經(jīng)理暨技術長Seizo Onoe表示，「DOCOMO非常高興與聯(lián)發(fā)科技合作，借重他們的技術專長與創(chuàng)新能力以推動5G商用化。5G在促進萬物互聯(lián)具備極大潛能，我們很期待看到兩家公司共同推動的5G網(wǎng)路能夠激發(fā)前所未有的創(chuàng)新發(fā)明，并促進科技、生活和商業(yè)的發(fā)展?！?/p>

　　DOCOMO計畫在2020年部署5G網(wǎng)路并投入營運，聯(lián)發(fā)科技作為DOCOMO的重要合作伙伴之一，將提供技術專精與創(chuàng)新能力，協(xié)助DOCOMO達成目標。

　　聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術長周漁君表示：「聯(lián)發(fā)科技擁有先進的訊號處理及電路技術基礎，可提供符合5G網(wǎng)路多樣化且十分嚴格的要求與解決方案，確保5G網(wǎng)路在2020年可以成功商轉(zhuǎn)。」

　　DOCOMO和聯(lián)發(fā)科技計畫于2017年在室內(nèi)與室外環(huán)境下同時進行傳輸試驗，并于2018年起啟動全新無線介面與晶片的開發(fā)項目。