晶圓代工龍頭臺積電股價自10月22日登上111.5元的高峰以來，因英特爾、三星、格羅方德等對手競爭壓力浮現(xiàn)，以及明年Q1半導(dǎo)體庫存修正疑慮未除，股價持續(xù)向下修正震蕩。不過，外資高盛出具的最新報告則是續(xù)挺臺積，指出臺積明年Q1營收雖估將季減4%，不過明年Q2營收即可望強勁反彈，估計將季增18%，因此仍維持對臺積的買進(jìn)(Buy)評等，以及130元的目標(biāo)價。而臺積今(4日)股價相對持穩(wěn)，盤中漲幅多能維持在1%左右。

　　高盛指出，據(jù)其觀察17個主要的晶圓代工大客戶(尤其是高通(Qualcomm))庫存調(diào)節(jié)的狀況來看，今年Q3上述FablessIC設(shè)計公司相較于Q2，已再去化了約4%的庫存。而上述主要FablessIC設(shè)計公司的庫存天數(shù)，也從今年Q2的78天再降至今年Q3的72天，這個數(shù)字，是自2010年Q4以來最低的水準(zhǔn)。高盛看好，若由上述主要FablessIC設(shè)計廠商Q4普遍給出營收將季減2%的財測，已經(jīng)優(yōu)于臺積、聯(lián)電、中芯等給出Q4營收約季減一成的幅度來看，Q4半導(dǎo)體的庫存天數(shù)雖仍可望續(xù)降，不過除非這些FablesIC設(shè)計廠商明年Q1的財測很糟，不然要說明年Q1半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還會持續(xù)庫存調(diào)整，可能性不高。

　　高盛也指出，目前中國大陸智能手機的需求相當(dāng)強勁，尤其中移動(ChinaMobile)已經(jīng)開始在好幾個省分，為TD-SCDMA智慧機展開農(nóng)歷年前的備貨，這也與包括聯(lián)發(fā)科和展訊Q4智慧型手機芯片都將較Q3走高的情況相互呼應(yīng)，臺積電也將受益。

　　高盛預(yù)估，蘋果A8處理器可望自明年Q2起，為臺積增加4%的營收貢獻(xiàn)，而全年則可占臺積營收的6%。而蘋果下一代的iPhone6銷售狀況如何，也將是臺積20奈米營收可否進(jìn)一步放大的關(guān)鍵之一。