7月18日，臺積電舉辦第二季度法說會。董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關的IDM產(chǎn)業(yè)，預期在此新定義下，今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長10%。

按制程來看，臺積電第二季度3nm營收占晶圓總收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，過去三個月，公司觀察到更強客戶需求，包含AI相關和高端智能手機相關需求相較三個月前更加強大，這使得公司領先業(yè)界的3nm和5nm制程技術的整體產(chǎn)能利用率在2024年下半年增加。

對于CoWoS（Chip on Wafer onSubstrate）先進封裝供需狀況和產(chǎn)能進展的問題，臺積電董事長魏哲家表示，人工智能（AI）芯片帶動CoWoS先進封裝需求持續(xù)強勁，預估今年和2025年CoWoS產(chǎn)能均將超過倍增，期盼2025年供應緊張緩解，2026年供需平衡，并與后段專業(yè)封測代工廠（OSAT）持續(xù)合作布局先進封裝。

臺積電先前預期，2022年至2026年CoWoS產(chǎn)能復合年均增長率超過60%。據(jù)悉，臺積電位于竹南的AP6于去年6月正式啟用，目前已成為中國臺灣地區(qū)最大的CoWoS封裝基地；位于中科的先進封裝測試5廠，預計2025年量產(chǎn)CoWoS；位于嘉義的先進封裝廠于今年5月動工，預計2026年底完工。

對于臺積電在CoWoS以外其他先進封裝技術布局。魏哲家表示，臺積電持續(xù)關注并研發(fā)扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，目前已經(jīng)成立了專門的研發(fā)團隊和生產(chǎn)線，不過相關技術還尚未成熟，相關成果可能會在3年內(nèi)問世。

此外，臺積電N2制程技術研發(fā)進展順利，魏哲家表示，裝置性能和良率皆按照計劃，甚或優(yōu)于預期，也將如期在2025年進入量產(chǎn)，其量產(chǎn)曲線預計與N3相似。接下來還有N2P制程技術做為N2家族的延伸，N2P較N2有5%的性能增長，以及5%~10%的功耗優(yōu)勢，未來將為智能手機和高效能運算應用提供支持，計劃于2026年下半年量產(chǎn)。預期2nm技術在頭兩年的產(chǎn)品設計定案（tape outs）數(shù)量將高于3nm和5nm的同期表現(xiàn)。