近年來，手機等便攜設備市場持續(xù)快速發(fā)展。據(jù)預計，手機出貨量將從2011年的14億部增長至2014年的18億部；其中又以智能手機市場耀眼，受大量低成本Android手機上市推動，同期智能手機出貨量將從4億部增長至6.8億部，而且智能手機的半導體元件含量遠高于功能型或入門型手機。與此同時，領先制造商更加重視用戶使用體驗，其舉措之一是在產(chǎn)品設計中選擇能夠更好配合智能手機等便攜設備應用要求及技術趨勢的產(chǎn)品及方案。

安森美半導體身為全球高能效電子產(chǎn)品的首要硅方案供應商，針對便攜應用提供豐富的解決方案。本文將重點探討安森美半導體的高性能、高能效方案如何配合智能手機等便攜應用的要求及技術趨勢，幫助設計工程師選擇適合的元器件方案。

高集成度PMIC簡化設計，加快產(chǎn)品上市進程
眾所周知，便攜設備集成的功能越來越多，從拍照到音視頻播放、游戲乃至位置服務等，不一而足。而隨著3G乃至4G網(wǎng)絡基礎設施的就緒，用戶越來越習慣于透過智能手機等便攜設備來以無線方式訪問豐富的數(shù)據(jù)及多媒體內容，需要便攜設備嵌入更多更強大的射頻(RF)模塊。相應的代價是功率消耗越來越高，而電池容量及技術方面的進展仍然緩慢，便攜設備設計人員必須適應這種結合許多功能的高集成度趨勢，提供足夠長的電池使用時間，同時配合消費者對纖薄外形的需求。

為了應對這些挑戰(zhàn)，便攜設備設計人員的一項可行策略就是在選擇集成多種功能的主芯片組，同時選用高集成度的電源管理集成電路(PMIC)，幫助簡化設計，使控制電源所需的資源減至最少，并將外形因數(shù)保持在可控范圍之內。

圖1：安森美半導體提供的mini-PMIC功能示意圖。

安森美半導體提供一系列的微型電源管理IC(mini-PMIC)，其功能示意圖參見圖1。這些微型電源管理IC集成多個DC-DC開關轉換器或低壓降(LDO)線性轉換器，同時還可能集成其它多種控制或保護功能等，如總線控制、排序器、功率良好(PG)監(jiān)控、啟用(Enable)、帶隙參考、振蕩器、欠壓鎖定及熱關閉等保護功能或動態(tài)電壓調節(jié)(DVS)等。安森美半導體的mini-PMIC目前包括NCP6922、NCP6914、NCP6924及NCP69xy等(功率及功能遞增)。

以NCP6922為例，這款mini-PMIC提供4路從0.6 V到3.3 V輸出的電壓軌(2路DC-DC加2路LDO)，同時集成了內核、上電排序器、熱保護及時鐘等多種功能(詳見圖2)，采用2.05 mm x 2.05 mm CSP封裝，不僅減小方案尺寸，還藉I2C控制提供設計靈活性，適用于要求多種穩(wěn)壓輸出、使用數(shù)字信號處理器(DSP)和/或微處理器的電池供電便攜設備。這器件支持2.3 V至5.5 V輸入電壓范圍，配合最新電池技術；還支持高達3 MHz的DC-DC工作頻率，可以減小輸出電感及電容的尺寸；靜態(tài)電流消耗低至64 μA，幫助延長電池使用時間；還支持動態(tài)電壓調節(jié)(DVS)，提升系統(tǒng)能效。

圖2：安森美半導體的NCP6922 mini-PMIC集成2路DC-DC、2路LDO及其它多種功能。

值得一提的是，安森美半導體的這系列mini-PMIC可以提供定制的上電排序功能，以適應不同平臺應用需求。這系列IC中集成的LDO可以采用DC-DC輸出供電，進一步提升能效。其它優(yōu)勢包括以I2C控制提供設計靈活性、支持低至2.3 V的電壓以配合新電池技術、提供間距低至0.4 mm的QFN及CSP封裝等。安森美半導體還提供豐富的知識產(chǎn)權(IP)庫及模塊化途徑，幫助客戶應對高集成度趨勢，以及加快產(chǎn)品上市進程。