蘋果(Apple)去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)者爭相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一哩處理器的代工夥伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20奈米制程，力保蘋果訂單態(tài)度積極，未來20奈米以下先進(jìn)制程布局是半導(dǎo)體業(yè)者投資加碼重點(diǎn)。

　　晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢已進(jìn)入另一個階段，龍頭廠臺積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，在蘋果訂單的爭奪戰(zhàn)之下，臺積電、三星、英特爾的晶圓代工布局成為眾人焦點(diǎn)。