2013年6月20日，中國北京—全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。

　　Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“半導(dǎo)體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導(dǎo)致對新設(shè)備的購買帶來下行壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設(shè)備支出將于今年晚些時候回暖。展望2013年以后，我們預(yù)計目前經(jīng)濟萎靡將貫穿整個行業(yè)，而所有細(xì)分領(lǐng)域的支出將在預(yù)測期余下的時間內(nèi)遵循普遍增長的模式。”

　　Gartner預(yù)測2014年半導(dǎo)體資本支出將增長14.2%，2015年將增長10.1%。下一個周期性下滑較溫和，2016年預(yù)計下滑3.5%，隨后在2017年將恢復(fù)增長。

　　盡管所有產(chǎn)品的資本支出都在2013年呈下降態(tài)勢，邏輯支出將是表現(xiàn)最佳的領(lǐng)域，與總體市場3.5%的下滑相比，邏輯支出僅下滑2%。這是由少數(shù)幾個頂級廠商積極投資所推動的，這些廠商在亞30納米節(jié)點上增加了產(chǎn)量。2013全年，內(nèi)存將持續(xù)疲軟，DRAM維護(hù)級投資和NAND市場的小幅下跌直到供需平衡后才能回暖。2014年，Gartner預(yù)計資本支出恢復(fù)增長，比2013年將增長14.2%。代工領(lǐng)域支出在今年將增長14.3%，而集成器件制造商(IDMs)和半導(dǎo)體裝配和測試服務(wù)(SATS)供應(yīng)商的支出將下滑。2013年以后，內(nèi)存在2014和2015年將迅猛增長，隨后在2016年進(jìn)入一個周期性下滑，而邏輯將恢復(fù)穩(wěn)步增長的格局。

　　由于主要廠商已經(jīng)走出高庫存和半導(dǎo)體市場普遍疲軟的階段，2013年全球晶圓代工廠設(shè)備(WFE)出現(xiàn)連續(xù)的季度環(huán)比增長。今年初， 訂單交貨比率在幾個月內(nèi)首次通過1:1。該跡象表明隨著對領(lǐng)先設(shè)備需求的提升，對新設(shè)備的需求也正在提升。2013年以后，Gartner公司認(rèn)為WFE市場在2014和2015年將恢復(fù)到兩位數(shù)增長，在2016年進(jìn)入溫和的周期性下滑。