因半導體部門業(yè)績持續(xù)不振，故繼系統(tǒng)整合晶片(System LSI)之后，日本半導體大廠富士通(Fujitsu)計劃將「精 簡」措施擴大至微控制器(MCU)事業(yè)。據(jù)報導，富士通正與美國半導體大廠飛索半導體(Spansion Inc.)進行協(xié)商，有意將MCU設計/開發(fā)部門出售給飛索。報導指出，出售MCU研發(fā)部門后，富士通旗下MCU生產(chǎn)據(jù)點「會津若松工廠」將轉(zhuǎn)為替飛索生產(chǎn)MCU產(chǎn)品，以藉此讓廠房持續(xù)維持運轉(zhuǎn)。

　　據(jù)報導，富士通MCU事業(yè)主要以車用市場為主，全球市占率約5%，而生產(chǎn)小容量快閃記憶體的飛索正計劃強化車用市場事業(yè)，故期望藉由收購富士通MCU事業(yè)來強化產(chǎn)品陣容。飛索為富士通與美國AMD于2003年合資設立的半導體公司，之后雖于2009年申請破產(chǎn)保護，惟因重建有成，故已于2010年5月脫離破產(chǎn)保護。

　　富士通于2月7日宣布，計劃和Panasonic合資設立一家專司負責SystemLSI設計/研發(fā)的新公司;至于LSI 的生產(chǎn)業(yè)務部分，計劃和包含臺灣臺積電(2330)在內(nèi)的晶圓代工廠(Foundry)合組一家制造公司，并計劃將12寸廠「三重工廠」轉(zhuǎn)移給該制造公司。

　　有關富士通有意出售MCU事業(yè)給飛索一事，日本財經(jīng)媒體「鉆石在線(DiamondOnline)」已搶先于29日作出報導。而據(jù)鉆石在線指出，富士通的半導體事業(yè)主要以SystemLSI及車用/產(chǎn)業(yè)用MCU為兩大支柱，故富士通出售MCU事業(yè)給飛索之后，也等同富士通已完成退出半導體事業(yè)的準備。

　　鉆石在線并指出，富士通自2012年秋天開始就加快半導體事業(yè)的切割腳步，其中除于2012年10月將巖手工廠出售給DENSO之外，也于同年12月將會津工廠等3座后段制程廠出售給日本國內(nèi)最大的晶片代工廠JDevice。