日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴(kuò)展型裸片半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片解決方案允許客戶訂購(gòu)少至 10 片的器件，滿足原型設(shè)計(jì)需求，也可訂購(gòu)更大數(shù)量的華夫式托盤(waffle trays)，滿足制造需求。裸片選項(xiàng)可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI 裸片選項(xiàng)可幫助客戶通過(guò)應(yīng)用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 設(shè)計(jì)出更小外形的終端設(shè)備。

　　采用集成度更高的封裝解決方案可減輕重量，降低功耗，還可改善空間有限型應(yīng)用的整體系統(tǒng)級(jí)可靠性。裸片選項(xiàng)現(xiàn)已開始供貨，針對(duì) TI 模擬、電源管理、DSP 以及 MCU 系列的特定器件。其它版本將可通過(guò) TI HiRel 產(chǎn)品部評(píng)估和申請(qǐng)。裸片的目標(biāo)應(yīng)用包括消費(fèi)類智能卡、移動(dòng) RFID 讀取器、醫(yī)療、工業(yè)、安全以及高可靠性應(yīng)用。