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        Intel進(jìn)軍存儲芯片市場

        —— 三星腹背受敵
        作者: 時間:2011-06-24 來源:中國IC網(wǎng) 收藏

          腹背受敵的三星(Samsung)正經(jīng)歷著前所未有的劇痛。近日,全球最大的芯片制造商英特爾()進(jìn)軍市場,不僅如此,憑借iPhone、iPad在全球掀起一股旋風(fēng)的蘋果也為英特爾煽風(fēng)點火。英特爾與蘋果的強強聯(lián)手無疑將給在這一領(lǐng)域發(fā)展較早的三星帶來災(zāi)難性的后果。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/120765.htm

          英特爾與美國企業(yè)鎂光(Micron)聯(lián)起了手。兩家公司最近表示,已開發(fā)出電路間隔只有20納米的NAND閃存芯片。線路間隔越小,在狹窄的空間就能存儲更多的信息,因此芯片企業(yè)為了縮小線路間隔展開了激烈競爭。

          蘋果作為三星最大的零配件采購商,也開始牽制三星。最近,蘋果與三星電子芯片事業(yè)部之間的零配件價格談判被推遲。業(yè)內(nèi)人士表示,兩家公司在5月初結(jié)束春季價格談判,但還沒有聽到開啟下一輪談判的消息。蘋果為降低“對三星電子的依賴”,對于與三星電子的談判保持謹(jǐn)慎。

          目前,蘋果正在與英特爾、臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)進(jìn)行手機(jī)用CPU(移動AP)供應(yīng)談判。通常開發(fā)新AP需要1-2年,因此蘋果不可能立即更換供應(yīng)商。蘋果與其他企業(yè)進(jìn)行接觸,有可能是為了增加價格談判的籌碼。

          據(jù)美國市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli稱,蘋果今年將采購162億美元芯片,力壓三星電子和戴爾成為世界第二大芯片采購商。預(yù)計其明年將擊敗惠普,成為最大采購商。

          另據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights公布的2011年第一季度半導(dǎo)體供應(yīng)商排名顯示,英特爾擴(kuò)大了對排名第二的三星電子的優(yōu)勢,其一季度的芯片銷售收入為95億美元,比三星電子71億美元的芯片銷售收入高出44%,而2010年全年雙方的差距為24%。



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