根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)(WSTS)最新的數(shù)據(jù)，四月份日本市場半導(dǎo)體芯片銷售創(chuàng)過去23個(gè)月以來的新低。這一結(jié)果可能和日本311大地震影響有關(guān)。四月份日本市場半導(dǎo)體芯片銷售實(shí)際金額為29.4億美元，和三月份相比下降了26.4%，而和去年同期相比則下降了18.8%。