十一五”期間，占我國集成電路產業(yè)產值“半壁江山”的封裝產業(yè)已經形成了綜合配套能力，技術水平接近國際先進水平，初步具備實現自主創(chuàng)新發(fā)展的能力。記者在采訪中獲悉，尤為令人欣慰的是，國內相關企業(yè)在關鍵封測設備和材料應用工程項目上均取得了重大關鍵技術，這為我國未來搶占集成電路封測產業(yè)的高地奠定了堅實的基礎。

　　江蘇長電科技股份有限公司和南通富士通微電子股份有限公司等骨干企業(yè)承擔的“先進封裝工藝研發(fā)”項目已經進入批量生產階段，成功獲得了國內外高端客戶連續(xù)增長的訂單，新增銷售超過8億元，極大提高了我國封裝產業(yè)的競爭力，長電科技也首次進入國際封裝產業(yè)前八名。同時，由這兩家龍頭企業(yè)牽頭組織的“成套封裝設備與材料應用工程”取得重大進展，專項研發(fā)的23種封測設備和8種材料產品完成了考核驗證，開始實現銷售……

　　據江蘇長電科技項目組組長嚴秋月介紹，去年7月中旬“關鍵封測設備與材料應用工程項目”階段檢查現場匯報會時，應用工程項目就已申請專利50項;獲得授權專利12項。所有16家設備研制單位都完成了α機的研制，其中已有20種設備的β機送至驗證單位考核驗證;其所有8家材料研發(fā)單位的9個材料課題也都完成工藝驗證送樣，其中已有6個課題的材料通過了工藝驗證，正在進行可靠性驗證。

　　在單個企業(yè)不斷取得成績的同時，我國的集成電路產業(yè)也正在嘗試通過開展“大兵團”聯合攻關以快速獲得突破。作為16個重大科技專項的首個技術創(chuàng)新聯盟，集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯盟于2009年12月成立。聯盟創(chuàng)新的作用體現在降低單個企業(yè)研發(fā)成本、分擔研發(fā)風險;資源互補共同完成創(chuàng)新。

　　業(yè)內人士對聯盟的作用非?？春?。他們認為，聯盟的建立將有利于我國集成電路封測產業(yè)集聚和整合創(chuàng)新資源，有利于加快封測產業(yè)核心技術和關鍵產品的開發(fā)、應用及產業(yè)化，有利于開展產學研技術合作、成果轉化和國內外科技交流等創(chuàng)新活動，有力促進我國集成電路封測產業(yè)核心競爭能力的提升。

　　“‘十二五’是國家調整經濟結構和發(fā)展新興戰(zhàn)略性產業(yè)的重要時期，也是長電科技創(chuàng)新轉型發(fā)展的重要階段。”江蘇長電科技董事長王新潮表示，我們期望在國際先進封測技術方面求得突破，進入世界封裝行業(yè)的先進行列，實現公司技術轉型升級。具體而言有兩個目標：其一是營業(yè)規(guī)模進入世界封測行業(yè)排名前五名，力爭前三名;其二是有兩到三項創(chuàng)新的封裝技術能成為國際的主流封裝技術。