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        長電科技發(fā)布2024年度報告,全年營收創(chuàng)歷史新高

        作者: 時間:2025-04-21 來源:美通社 收藏

        2024第四季度及全年財務要點:

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202504/469591.htm
        • 四季度實現(xiàn)收入為人民幣109.8億元,同比增長19.0%,環(huán)比增長15.7%,創(chuàng)歷史單季度新高;全年實現(xiàn)收入為人民幣359.6億元,同比增長21.2%,創(chuàng)歷史新高。

        • 四季度歸母凈利潤為人民幣5.3億元,同比增長7.3%,環(huán)比增長16.7%;全年歸母凈利潤為人民幣16.1億元,同比增長9.4%.。

        • 四季度經營活動產生現(xiàn)金人民幣19.0億元,扣除資產投資凈支出人民幣14.9億元,自由現(xiàn)金流為人民幣4.1億元。全年經營活動產生現(xiàn)金人民幣58.3億元,扣除資產投資凈支出人民幣45.7億元,自由現(xiàn)金流為人民幣12.6億元。

        • 四季度每股收益為0.3元;全年每股收益為0.9元。

        上海2025年4月20日 /美通社/ -- 今日,全球領先的集成電路成品制造和技術服務提供商(600584.SH)公布了2024年年度報告。報告顯示,公司2024全年實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣359.6億元,同比增長21.2%,創(chuàng)歷史新高;全年實現(xiàn)歸母凈利潤人民幣16.1億元,同比增長9.4%。其中,四季度實現(xiàn)收入人民幣109.8億元,同比增長19.0%,環(huán)比增長15.7%,首次突破百億人民幣大關并創(chuàng)歷史單季度新高;四季度實現(xiàn)歸母凈利潤人民幣5.3億元,環(huán)比增長16.7%。公司持續(xù)提升現(xiàn)金流能力,2019至2024連續(xù)六年實現(xiàn)正向自由現(xiàn)金流。


        業(yè)務概覽

        2024年,以核心應用為引擎,顯著增強客戶粘性,加速創(chuàng)新研發(fā)商業(yè)化進程,實現(xiàn)全年收入創(chuàng)歷史紀錄的優(yōu)異表現(xiàn)。為加速向先進封裝領域升級,公司持續(xù)加大在先進封裝技術上的投資。雖然短期內面臨一定的成本壓力,但公司對技術創(chuàng)新和智能化應用落地推動未來業(yè)務持續(xù)增長充滿信心。公司旗下各工廠運營穩(wěn)步回升,產能利用率不斷提升,至四季度,晶圓級封裝等先進封裝及高端測試領域實現(xiàn)滿產;先進封裝相關收入占全年總收入比例超過72%。

        此外,公司已構建針對高性能計算系統(tǒng)(涵蓋運算、存儲、連接及電源管理)的全面的定制化封測解決方案,且具備量產能力。運算電子業(yè)務收入同比增長38.1%。汽車電子業(yè)務在ADAS傳感器和電氣化驅動等領域持續(xù)突破,收入同比增長20.5%,進一步鞏固在多家頭部企業(yè)的核心供應鏈中的地位。這兩大業(yè)務板塊的卓越表現(xiàn),不僅提升了公司競爭力,也為未來產品迭代、技術升級和市場拓展奠定了堅實基礎。

        技術創(chuàng)新

        專注于前沿先進封裝技術的創(chuàng)新與產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展,2024年全年研發(fā)投入達17.2億元,同比增長19.3%。全年新申請專利587件,截至2024年末累計擁有專利3030件。

        在異質異構微系統(tǒng)集成領域,公司推出的多維扇出封裝集成技術平臺XDFOI?已穩(wěn)定量產。應用于新能源領域的塑封功率模塊也已進入量產階段,成功解決大功率模塊散熱、翹曲等行業(yè)難題,顯著提升產品應用性能。在傳統(tǒng)封裝先進化方面,通過HFBP封裝雙面散熱等技術創(chuàng)新,公司不斷增強差異化競爭優(yōu)勢,提升全球知名客戶的粘性和產品毛利率。此外,公司依托車載芯片封裝中試線成功開發(fā)并落地多項創(chuàng)新性工藝解決方案,顯著提高生產效率和產品品質。

        重大項目

        2024年,長電科技持續(xù)加大資本支出力度,進一步完善面向先進技術的產業(yè)布局。公司收購晟碟半導體(上海)80%股權完成交割,并自第四季度起實現(xiàn)財務并表。位于江陰的長電微電子微系統(tǒng)集成高端制造基地已正式投產,可為全球客戶提供一站式高性能芯片成品制造服務。位于上海臨港的車規(guī)級芯片成品制造基地已完成廠房結構封頂,預計將于2025年下半年實現(xiàn)通線,助力公司進一步開拓高端車載電子市場。

        長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力先生表示:"公司始終聚焦核心應用和重點市場,加快業(yè)務結構向高附加值領域的戰(zhàn)略轉型,2024年取得了顯著成果。面對全球半導體市場日益顯現(xiàn)的結構性變革和發(fā)展新趨勢,長電科技將不斷強化技術創(chuàng)新,積極促進產業(yè)鏈上下游開放協(xié)同,開啟高質量發(fā)展的新篇章。"



        關鍵詞: 長電科技

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