PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前，對PCB的熱設計至關重要。

　　市場上卡類終端的功耗現(xiàn)狀和面臨的挑戰(zhàn)

　　隨著LTE無線網絡的部署，下行的數據速率已經達到并超過了1Gbps，要處理這么高的數據速率，數據終端必需要很高的數據處理能力，同時必然帶來功耗的增加。而我們正在研發(fā)的幾款產品均出現(xiàn)了熱的問題，有幾款樣機在大速率數據傳輸時甚至在幾分鐘內就出現(xiàn)系統(tǒng)崩潰的現(xiàn)象，而這些問題的根源就是發(fā)熱，熱設計已經成為了卡類終端的一個挑戰(zhàn)。蘋果公司iPAD產品的一個實例，大量用戶反饋其產品在較高環(huán)境下出現(xiàn)問題，這從側面反映了熱設計對于終端產品的重要性。功耗熱已經成為了工程師在產品設計的初期需要認真考慮的一個關鍵問題。

　　終端平臺的熱源器件主要有基帶芯片、射頻芯片、功放、電源管理芯片等，這些器件的功耗有的可以從廠商給的datasheet中查到，有的查不到，對于從datasheet中查不到功耗數據的熱源器件，需要根據經驗或同類項目的測試數據進行估算，還可以直接向平臺提供商索取相關數據。表1為某項目主要熱功耗器件的功耗評估結果。

　　從表1的數據中我們可以看到一款數據卡的功耗已經接近了4W，要想在U盤大小的結構件內耗散這么大的熱量，PCB的熱設計可以說已經成了產品能否可靠工作的一個至關重要的設計考量。