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        臺灣電子產業(yè)走向未來

        作者: 時間:2010-09-20 來源:電子產品世界 收藏

          未來展望

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/112852.htm

          迄今為止,臺灣電子產業(yè)在筆記本電腦的生產與代工、代工和IC設計、電子產品組裝、LCD面扳、手機芯片系統(tǒng)以及通信等領域已獲得傲人的成就,并在新一代關鍵元部件諸如多點觸控模塊、3D面板、電子紙、WiMAX和鋰電池等也都擁有了生產技術或研發(fā)成果。

          當未來時間跨入21世紀20年代,Wintle王朝可能已“無可奈何花落去”,摩爾定律也“夕陽無限好,只是近黃昏”。

          回首過去,展望未來,面對全球新一波的挑戰(zhàn)和機遇,未來十年將是具有十分關鍵意義的十年,臺灣電子產業(yè)如何走出自己之路?

          代工薄利時代即將過去,技術仰人鼻息的“me too”戰(zhàn)略未可繼續(xù)。自主創(chuàng)新、品牌轉型升級已是必走之路,盡管DRAM業(yè)整合終歸失敗,但電子產業(yè)鏈上中下游產品還都需要進一步兼并整合,廠商更應聯合作戰(zhàn),避免平板顯示廠商間出現的內耗。同時,產官學研必需聯手領導面向市場的關鍵技術研發(fā),臺灣當局應扮演主角,有企業(yè)建議制定“智慧電子計劃”,通過培育智能新產品、軟硬件整合、跨學科創(chuàng)新應用人才,以達到電子產業(yè)升級、技術自主、應用擴大的目標。有機結合四方力量,營造良好產業(yè)環(huán)境。

          還應看到,小公司將是未來創(chuàng)新主力軍,臺灣當局應大力扶植,積極投資。智能化電子新技術要融入社會,讓臺灣電子產業(yè)真正立足本土,才會有源源不斷的動力駛向新一片藍海。

          臺灣電子產業(yè)未來十年的第一目標是:超越“Made in Taiwan”的既有框架,邁向“So1ution in Taiwan”的嶄新模式。

          軟硬兼施,“軟拉硬,硬帶軟”,原先是“買硬件,送軟件和服務”,而未來很可能是“買服務,送硬件和軟件”。具體產品發(fā)展可歸結為:“MG+4C”,即“醫(yī)療電子”(Medical E1ectronics)和“綠色能源”(Green Energy),加上Computer、Consumer、Communication和Content(4C)。

          跨過Winte1的殘壁舊壘,走App1e指引的產品個人化道路,所以,前面3個“C”之前,都必需加上一個“P”,變?yōu)椋簆ersonal computer,persona1 Consumer和persona1 communication,小家伙(Gadget)唱主角!


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        關鍵詞: 臺積電 OEM 晶圓 201009

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