2010年DRAM產(chǎn)業(yè)自谷底回春，不淡擺脫過(guò)去虧損連連的情況，或是各廠要求政府要紓困，幾乎每家DRAM業(yè)者都開(kāi)始賺錢(qián)，且DRAM供不應(yīng)求情況越來(lái)越嚴(yán)重，價(jià)格也不斷上漲，現(xiàn)在DDR3和DDR2價(jià)格1顆3美元的情況發(fā)生在傳統(tǒng)淡季，實(shí)在少見(jiàn)，且缺貨的情況短期內(nèi)無(wú)法紓解。

　　市場(chǎng)分析主要原因可分為供給和需求兩方配合。在供給端方面，除了三星電子(SamsungElectronics)實(shí)力和財(cái)力雄厚外，廠的資本支出頂多只能應(yīng)付制程微縮的需求，沒(méi)有多余的資金可蓋新廠房。

　　再者，2010年各廠轉(zhuǎn)進(jìn)50或是40奈米世代都需要ASML的浸潤(rùn)式機(jī)臺(tái)(ImmersionScanner)，但此機(jī)臺(tái)嚴(yán)重缺貨，交期持續(xù)遞延，如果現(xiàn)在下訂單，至少要6個(gè)月后才能交貨，因此也影響各廠制程微縮的速度，減少產(chǎn)出增加速度。

　　此外，各廠在制程微縮的過(guò)程中，面臨很多考驗(yàn)，例如南亞科和華亞科面臨溝槽式(Trench)制程轉(zhuǎn)堆棧式(Stack)制程，技術(shù)結(jié)構(gòu)和機(jī)器設(shè)備不同，轉(zhuǎn)制程的速度遞延，也影響全球產(chǎn)出。

　　在終端需求方面，由于上次微軟(Microsoft)推出的Vista不成功，因此全球的PC換機(jī)需求被壓抑4~5年之久，2010年逐漸引爆，包括消費(fèi)性機(jī)種和企業(yè)級(jí)的機(jī)種同時(shí)面臨換機(jī)需求，因此需求端!也相當(dāng)受到鼓舞。