2008年8月20日，意法半導(dǎo)體(ST)與愛(ài)立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議，雙方將整合愛(ài)立信旗下的移動(dòng)平臺(tái)(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)上最強(qiáng)的半導(dǎo)體與平臺(tái)產(chǎn)品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛(ài)立信、LG(樂(lè)金)、夏普等公司在手機(jī)平臺(tái)方面的重要供應(yīng)商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機(jī)芯片陣營(yíng)的力量對(duì)比，更將對(duì)目前在3G芯片陣營(yíng)形成領(lǐng)先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn)，而愛(ài)立信在HSPA(高速分組接入)、LTE(長(zhǎng)期演進(jìn))等后3G技術(shù)的研發(fā)和多媒體、移動(dòng)互聯(lián)解決方案上處于全球最高水平，因此該公司將在未來(lái)移動(dòng)通信終端領(lǐng)域的發(fā)展中擁有舉足輕重的地位。