2024年全球先進封裝設備將同比增長6%至31億美元
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6月18日消息，半導體市場研究機構TechInsights最新公布的2024年第一季度先進封裝設備市場數(shù)據(jù)顯示，2024年用于先進封裝的晶圓廠設備預計將同比增長6%，達到31億美元。
在先進封裝的晶圓廠設備的細分市場中，Inspection設備有望以7%的增長率領先，緊隨其后的是Wafer Bonders、Lithography、Deposition和Etch Clean設備，均有望同比增長6%。預計2024年CMP設備的增長率將略低，為5%。
編輯：芯智訊-林子
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