據(jù)廬陽發(fā)布消息，近日，“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園一期所有多層廠房主體結(jié)構(gòu)均完成封頂。相關(guān)負責人稱，項目預計于今年11月完成全部主體結(jié)構(gòu)施工，已與多家知名半導體、集成電路相關(guān)企業(yè)達成入駐意向。

消息介紹稱，“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園一期項目位于廬陽經(jīng)開區(qū)天水路與金池路交口東北角，占地面積約23.5畝，建筑面積6.2萬平方米，投資約3億元，建設(shè)周期2年。項目建設(shè)內(nèi)容包含1棟5層廠房，1棟24層高層廠房（含1棟裙樓）和1棟配套用房。

該項目將圍繞建設(shè)“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園整體思路，重點布局芯片設(shè)計、零部件、先進封裝和測試、特色IDM產(chǎn)業(yè)等集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。同時，加強高科技企業(yè)招引，著力延鏈補鏈強鏈，形成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，打造科技創(chuàng)新、綠色生態(tài)、智慧共享的高端產(chǎn)業(yè)示范基地。